PCBニュース - 深センSMTパッチプロセス導入

Shenzhen SMT patch process introduction
現在, 国は、環境保護のためのより高い、より高い要件とリンク統治におけるより大きな努力をします. これは挑戦ですが、機会もあります PCB工場. If PCB工場 環境汚染の問題を解決する, then FPC フレキシブル回路基板製品は市場の最前線にある, and PCB工場 さらなる発展の機会を得る.
インターネット時代は伝統的マーケティングモデルを壊した, そして、インターネットを通して多くの資源が最大規模で集められてきた, そして、それはまた、2009年の開発速度を速めました FPC フレキシブル回路基板, そして、開発速度が加速, 環境問題は今後も続く PCB工場. 彼の前で. しかし, インターネットの発展に伴い, 環境保護と環境情報化も飛躍的に発展してきた. 環境情報データセンターとグリーン電子調達は、実際に実際の生産と操作分野に徐々に適用されています.
Basic process: template (steel mesh)---screen printing---mounting---reflow soldering---cleaning---inspection---rework---packaging

1. SMT process flow-------single-side assembly process
Incoming material inspection --> Screen printing solder paste (point patch glue) --> SMT --> Drying (curing) --> Reflow soldering --> Cleaning --> Inspection --> Rework
Two, SMT process ------ single-sided mixed process
Incoming material inspection --> PCB A-side silk screen solder paste (point patch glue) --> SMT --> Drying (curing) --> Reflow soldering --> Cleaning --> Plug-in --> Wave soldering --> Cleaning --> Inspection --> Repair

Three, SMT process ------ double-sided assembly process
A: Incoming inspection --> PCB A side silk screen solder paste (point patch glue) --> SMT --> Drying (curing) --> A side reflow soldering
--> Cleaning --> Flip board --> PCB's B-side silk screen solder paste (point patch glue) --> SMT --> Drying --> Reflow soldering (preferably only for
Side B --> Cleaning --> Inspection --> Rework) This process is suitable for mounting large SMDs such as PLCC on both sides of the PCB.
B: Incoming inspection --> PCB's A side silk screen solder paste (point patch glue) --> SMD --> drying (curing) --> A side reflow soldering
--> Cleaning --> Turnover --> PCB's B-side patch adhesive --> SMD --> Curing --> B-side wave soldering --> Cleaning --> Inspection
--> Rework) This process is suitable for reflow soldering on the A side of the PCB とB面のウェーブはんだ付け. SMDのB側に組み立てられたSMDの中で PCB, there are only SOT or SOIC
(28) This process should be used when the lead is below.
フォー, SMT process ------ double-sided mixed packaging process
A: Incoming inspection --> PCB's B side patch glue --> SMD --> curing --> flip board --> PCB A side plug-in --> wave soldering
--> Cleaning --> Inspection --> Rework, ペーストを最初に挿入してから, suitable for the situation where there are more SMD components than separate components
B: Incoming inspection --> PCB A side plug-in (pin bend) --> Flip board -->PCB B side point patch glue --> SMD --> curing
--> Flip board --> Wave soldering --> Cleaning --> Inspection --> Rework
SMT processing technology includes many aspects, 電子部品・集積回路の設計・製造技術など, 電子製品の回路設計技術,
自動配置装置の設計と製造技術, 組立製造に用いられる補助材料の開発と生産技術, 電子機器の帯電防止技術, etc.,
したがって, 完成品の製作, 美しい, そして、よくテストされた電子製品は、多くの要因.
表面実装装置の完全セットの特性. Surface mount technology (SMT) is a new generation of electronic assembly technology. At present, most high-end electronic products in China are common
SMT mounting technology is used all over the world. 電子技術の発展, 表面実装技術はエレクトロニクス産業において避けられない傾向である. 深センのSMT搭載技術は国にある.
前にもある.
パッチ処理の使用 PCB, 自動プラグインマシン, 自動半田付け機, etc., 機械は労働のかわりに, 開発動向.