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PCBニュース - 深センディッププラグインの加工はなぜ偽溶接に見えるのか

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PCBニュース - 深センディッププラグインの加工はなぜ偽溶接に見えるのか

深センディッププラグインの加工はなぜ偽溶接に見えるのか

2021-10-28
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Author:Frank

Why does the processing of Shenzhen DIP plug-in appear false welding
At present, 国は、環境保護のためのより高い、より高い要件とリンク統治におけるより大きな努力をします. これは挑戦ですが、機会もあります PCB工場. If PCB工場 環境汚染の問題を解決する, FPCフレキシブル回路基板製品は市場の最前線にある, and PCB工場 さらなる発展の機会を得る.
インターネット時代は伝統的マーケティングモデルを壊した, そして、インターネットを通して多くの資源が最大規模で集められてきた, FPCフレキシブル回路基板の開発スピードも加速した, そして、開発速度が加速, 環境問題は今後も続く PCB工場. 彼の前で. しかし, インターネットの発展に伴い, 環境保護と環境情報化も飛躍的に発展してきた. 環境情報データセンターとグリーン電子調達は、実際に実際の生産と操作分野に徐々に適用されています. この観点から, 環境保護問題 PCB工場 次の2点から解ける.
深センディッププラグインの処理後, コンポーネントを固定するためにウェーブはんだ付けおよび手動はんだ付けが必要である PCBボード. ウェーブはんだ付け時の仮想はんだ付けの主な理由は何か?
Possible Causes:
1. 表面 PCBボード きれいでない, 表面は酸化したり汚れたりしている, グリース, ハンドスウェット, etc., resulting in poor solderability or even unsoldering of the surface;

(2)回路基板(PCBボード)及び購入部門が購入した部品のはんだ付け性は無試験であり、倉庫に入る前に厳格な受入れテストが行われていない

棚卸環境(温度、湿度等の外部要因が不適切な場合)、在庫期間が長すぎる

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(4)ウエーブハンダ炉自体では、ハンダ炉内の温度が高くなりすぎて、ハンダとベースメタルの表面の酸化が促進され、液体半田への密着性が低下する。また、高温でも基材の粗面が腐食し、毛細管現象が減少し流動性が低下する。

Measures to prevent false welding in Shenzhen DIP plug-in:
1. 入手に関して, 購入を厳重にチェックしなければならない PCBボードSとその構成要素.

倉庫環境を改善するには、適切な温度、湿度、および腐食性ガスを維持します。

3 . PCBボードと部品は、あまりに長い間記憶のためにいくつかのコンポーネントの品質問題を避けるために、最初に、最初に、原則を確実にしなければなりません。

4. ディッププラグインを実行するとき、オペレーターはそれをきれいにしておくために、静電気防止措置をとらなければなりません. iPCBは、あなたのビジネスパートナーであることを幸せです. 当社のビジネス目標は、世界で最もプロのプロトタイピングPCBメーカーになることです. この分野で10年以上の経験を積んで, 我々は、品質に関して異なる産業から顧客のニーズを満たすことを約束します, 配達, 費用対効果及びその他要求条件. 中国で最も経験豊富なPCBメーカーとSMTアセンブラの1つとして, 私たちはあなたのPCBのニーズのすべての側面で最高のビジネスパートナーと良い友人に誇りに思っています. 私たちはあなたの研究開発の仕事を簡単にし、無料で心配する努力.
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