PCBニュース - pcb工場のこれらの常識をどのくらい知っていますか。

PCB工場のこれらの常識をどのくらい知っていますか。多くの人がPCB工場で長年働いており、特にSMTデバイス技術に詳しいマスターたち。PCB工場のすべての常識を知っていますか。早く見に来てください。まだ知らない知識があるかもしれませんが、次の編集者を見てください。smt工場のsmt工場の生産現場

1.一般的に、smt工場の生産現場で規定された温度は25±3℃である。

2.半田ペーストを印刷する際には、半田ペースト、鋼板、ドクターブレード、ペーパ、クリーンペーパー、クリーナー、攪拌ナイフなどの材料と工具を用意する必要があります。

3.一般的に使用されるペースト合金成分はSn/Pb合金であり、合金比は63/37である。

4.半田ペースト中の主要成分は2つの部分に分けられる：錫粉と半田剤。

5.ろう付けにおけるフラックスの主な役割は酸化物を除去し、溶融スズの表面張力を破壊し、再酸化を防止することである。

6.半田ペースト中の半田粉粒子と半田（フラックス）の体積比は約1：1、重量比は約9：1である。

7.溶接ペーストを得るための原則は先入れ先出しである。

8、半田ペーストを開いて使用する場合、温度と攪拌の2つの重要な過程を経なければならない。

9.鋼板の一般的な生産方法は：エッチング、レーザー、電鋳である。

10.SMTはすべて表面貼付技術と呼ばれ、中国語では表面貼付（または取り付け）技術を意味する。

11.ESDの総称Electro-static discharge、中国語で静電放電を意味する。

12.SMTデバイスプログラムを作成する場合、プログラムはPCBdataである5つの部分を含み、タグデータ;フィーダデータ;ノズルデータ部品データ。

13.鉛フリーはんだSn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5の融点は217 Cであった。

14.部品乾燥箱の制御された相対温度と湿度＜10%。

15.一般的に使用される受動デバイス（受動デバイス）は、抵抗、容量、点感（またはダイオード）などを含む。アクティブデバイス（ActiveDevices）は、トランジスタ、ICなどを含む。

16.一般的に使用されるSMT鋼板はステンレス鋼で作られている。

17.一般的なSMT鋼板の厚さは0.15 mm（または0.12 mm）である。

18.生成される静電荷の種類には、摩擦、分離、誘導、静電伝導などが含まれる。静電電荷が電子工業に与える影響は：ESD失効、静電汚染、静電除去の3つの原理は静電中和、接地、遮蔽である。

19.インチサイズ長x幅0603=0.06インチ*0.03インチ、メートル法サイズ長x幅3216=3.2 mm*1.6 mm。

20.ERB-05604-J 81を除外8番目のコード「4」は4つの回路を表し、抵抗値は56オームである。コンデンサECA−0105 Y−M 31の容量は、C=106 PF=1 NF=1 X 10−6 Fである。

21、ECN中国語全称：『工事変更通知書』、SWR中国語はすべて「特殊要求工単」と呼ばれ、関連部門の署名を経なければならず、ファイルセンターの発行元は発効することができる。

22.5 Sの具体的な内容は分類、改善、清潔、清潔、品質である。

23.PCB真空包装の目的はほこりと湿気を防ぐことである。

24.品質方針は：全面的な品質制御、実行システム、顧客要求の品質を提供する、全員が参加し、適時に処理し、欠陥ゼロの目標を実現する。

25.三不品質政策は：欠陥製品を受け入れない、欠陥製品を製造しない、及び欠陥製品を排出しない。

26.7つのQC方法のうち、4 M 1 Hとは（中国語）：人、機械、材料、方法、環境を指す。

27.半田ペーストの成分は：金属粉末、溶媒、フラックス、流動防止剤、活性化剤、重量に基づいて、金属粉末は85 ~ 92%、体積に基づいて金属粉末は50%、このうち、金属粉末は主に錫と鉛であり、割合は63/37、融点は183°Cである。

28.使用中、溶接ペーストは温度を回復するために冷蔵庫から取り出さなければならない。目的は冷蔵後の半田ペースト温度を正常温度に戻し、印刷を容易にすることである。温度が回復しなければ、PCBAが還流に入ると発生しやすい欠陥はスズビーズである。

29.機械のファイル提供モードは、準備モード、優先交換モード、交換モード、高速接続モードを含む。

30.SMT PCB位置決め方法は：真空位置決め、機械穴位置決め、二辺治具位置決めと板辺位置決めを含む。

31.スクリーン（符号）は272抵抗、抵抗値は2700島、抵抗値4.8 M島の符号（スクリーン）は485である。

32.BGAボディのスクリーンには、メーカー、メーカー部品番号、仕様、日付コード/（LotNo）などの情報が含まれています。

33.208針QFPの間隔は0.5 mmである。

34.QCの7つの方法の中で、魚骨図は因果関係を探すことを強調している。

37.CPKとは、現在の実際の条件下でのプロセス能力を指す。

38.化学的洗浄のための恒温領域でフラックスが揮発し始める。

39.冷却ゾーン曲線と還流ゾーン曲線の理想的なミラー関係。

40.RSS曲線は加熱−恒温−還流−冷却曲線である。

41.私たちが使用しているPCB材料はFR-4です。

42.PCB反り仕様は、対角線の0.7%を超えない。

43.STENCILレーザー切断は再加工可能な方法である。

44.現在、コンピュータボード上で一般的に使用されているBGAボールの直径は0.76 mmである。

45.ABSシステムは絶対座標である。

46.セラミックチップコンデンサECA−0105 Y−K 31の誤差は±10%である。

47.Panasert Panasonicオートパッチ機の電圧は3つの200±10 VACである。

48.4MT部品は直径13インチと7インチのテープとリールで包装されている。

49.SMT鋼板の開口部は一般的にPCB PADより4 um小さく、溶接ボールの損傷を防止する。

50.『PCBA検査規定』によると、二面角が90度より大きい場合、溶接ペーストとピーク溶接体に付着力がないことを意味します。PCBは喜んでビジネスパートナーになります。デルのビジネス目標は、世界で最も専門的なプロトタイプPCBメーカーになることです。この分野での10年以上の経験により、品質、納品、コスト効率、その他の厳しい要件に関する業界別のお客様のニーズに対応することに努めています。中国で最も経験のあるPCBメーカーとSMT組立業者の1つとして、PCBのニーズのあらゆる面で最高のビジネスパートナーと親友になることを誇りに思っています。私たちはあなたの研究開発を楽にするように努力しています。