PCBニュース - PCBA処理におけるBGAの特性

Characteristics of BGA in PCBA processing
At present, 国は、環境保護のためのより高い、より高い要件とリンク統治におけるより大きな努力をします. これは挑戦ですが、機会もあります PCB工場. PCB工場が環境汚染の問題を解決すると決定されるならば, FPCフレキシブル回路基板製品は市場の最前線にある, PCB工場は再び発展する機会を得ることができる.
インターネット時代は伝統的マーケティングモデルを壊した, そして、インターネットを通して多くの資源が最大規模で集められてきた, FPCフレキシブル回路基板の開発スピードも加速した, そして、開発速度が加速, 環境問題は今後も続く PCB工場. 彼の前で. しかし, インターネットの発展に伴い, 環境保護と環境情報化も飛躍的に発展してきた. 環境情報データセンターとグリーン電子調達は、実際に実際の生産と操作分野に徐々に適用されています.
Features of BGA in PCBA processing:
1. Less packaging area;

2. 関数が増加する, and the number of pins is increased;
3. The PCBボード 溶融とはんだ付けの間、自己中心にすることができます, そして、それはtininnedされるのが簡単です;

4 .高信頼性、良好な電気的性能および低コスト。

BGAによるPCBA処理されたPCBボードは、一般に多くの小さな穴を有する。大部分の顧客は、1つの8 - 12マイルの完成した穴直径で設計されます。BGAの表面と孔の間の距離は、例えば31.5ミル以下である。BGAバイアホールはプラグを入れられる必要があります、BGAパッドはインクで満たされるのを許されません、そして、BGAパッドは穿孔されません。

PCBA処理において, BGA devices can consistently achieve a defect rate of less than 20 (PPM) when using conventional SMT process procedures and equipment for assembly and production. SMT技術は1990年代以降成熟期に入った. しかし, 電子機器の利便性の急速な発展/小型化, ネットワークとマルチメディア, 電子アセンブリ技術にはより高い要件が置かれている. 密度アセンブリ技術が出現, among which BGA (Ball Grid Array package) is a high-density assembly technology that has entered the practical stage. iPCBは、あなたのビジネスパートナーであることを幸せです. 当社のビジネス目標は、世界で最もプロのプロトタイピングPCBメーカーになることです. この分野で10年以上の経験を積んで, 我々は、品質に関して異なる産業から顧客のニーズを満たすことを約束します, 配達, 費用対効果及びその他要求条件. 中国で最も経験豊富なPCBメーカーとSMTアセンブラの1つとして, 私たちはあなたのPCBのニーズのすべての側面で最高のビジネスパートナーと良い友人に誇りに思っています. 私たちはあなたの研究開発の仕事を簡単にし、無料で心配する努力.
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