PCBニュース - PCB回路基板表面処理

The 表面 治療 プロセス of the 回路 板 hエーs ない 変更 非常に 多く, it 様です to ビー エー 比較的 遠く 物質, でも it should ビー 著名な あれ 長期 スロー 変化 意志 リード to 巨大 変化. With the 増加 需要 for 環境 保護, the 表面 治療 プロセス of PCB 意志 確かに 凌駕する 途方もない 変化 イン the 未来.

第二に、表面処理の目的は、表面処理の最も基本的な目的は、良好なはんだ付け性や電気的性質を確保することです。天然銅は空気中の酸化物の形で存在する傾向があるので、長時間の原銅として残存することはないので、銅には他の処理が必要である。その後のアセンブリでは、強力なフラックスがほとんどの銅酸化物を除去するために使用することができますが、強力なフラックス自体が除去するのは容易ではないので、業界は一般的に強いフラックスを使用していません。

3. ファイブ コモン 表面 治療 プロセス There エーre 多く 表面 治療 プロセス for <エー href="エー_href_0" tエーrget="_blエーnk"><強い>PCB生産. The コモン もの エーre ホット 空気 levelインg, 有機 coアットインg, 無電解 ニッケル/浸漬 ゴールド, 浸漬 銀 安d 浸漬 tイン, どちら 意志 ビー 導入 一つ そば 一つ ビーロウ. .

ホットエアレベリングホットエアレベリングは、ホットエア半田レベリングとしても知られており、PCBの表面に溶融スズ鉛半田を塗布し、加熱された圧縮空気で平坦化（ブローイング）し、銅の酸化に耐える層を形成し、良好なはんだ付け性を有する被覆層を提供するプロセスである。ホットエアレベリングの間、ハンダおよび銅は接合部に銅－錫金属間化合物を形成する。銅表面を保護するためのはんだの厚さは約1〜2ミルである。

PCBは熱風平準化中に溶融はんだ中に浸すエアナイフは、ハンダが固まる前に、液体のハンダを吹きます；エアナイフは、銅表面上のはんだのメニスカスを最小にし、半田ブリッジングを防止することができる。熱い空気平準化の2つのタイプがあります：垂直と水平。一般的に水平型は良いと考えられる。主な理由は，水平熱風平準化がより均一で，自動生産を実現できることである。PCBを製造している熱い空気平準化の一般的なプロセスは以下の通りです。

2. 有機 コーティング The 有機 coエー錫g プロセス is 異なる から その他 表面 治療 プロセスes イン あれ it 行為 AS エー バリア ビーtween 銅 安d 空気; the 有機 コーティング プロセス is シンプル エーnd low イン コスト, どちら 作り it 広く 使用 イン the 工業. The アーリー 有機 コーティング 分子 were イミダゾール エーnd ビーnzotriエーzole, どちら 演奏 a 役割 イン 錆 防止ion, and the 最新 分子 were メインly ベンゾイミダゾール, どちら wAS the 銅 化学的 bondインg 窒素 機能性 グループ to the <強い>PCBボード.

その後のハンダ付け工程では、銅表面に1つの有機コーティング層があれば、それは働かなくなる。このため、通常、化学槽に銅液が添加される。第1の層を被覆した後、被覆層は銅を吸着する次に、第二の層の有機被覆分子は銅と結合され、20〜数百個の有機被覆分子が銅表面に集まり、それによって複数のサイクルが実行される。フロー溶接.テストは、最新の有機被覆プロセスが、複数の無鉛半田付けプロセス中に良好な性能を維持できることを示している。有機被覆プロセスの一般的な流れは以下のとおりです。プロセス制御は他の表面処理プロセスより容易である。

（3）無電解ニッケル／浸漬金無電解ニッケル／浸漬金の工程は、有機被覆と同じではない。無電解ニッケル/浸漬金は、厚い鎧をPCBに置くようです；PCB多層基板は一般的に化学的浸入金を採用し、OSPは酸化に耐性があり、無電解ニッケル/浸漬金プロセスは防錆バリア層として有機コーティングのようではなく、PCBの長期使用に有用であり、良好な電気的特性を得ることができる。したがって、無電解ニッケル/浸漬金は銅の表面に厚い、良い電気ニッケル金合金を包むことである。そして、それは長い間PCBを保護することができるまた、他の表面処理プロセスがない環境耐性を有する。セックス。

ニッケルめっきの理由は、金と銅が互いに拡散し、ニッケル層が金と銅との間の拡散を防ぐことができるためであるニッケル層がない場合、金は数時間以内に銅に拡散する。無電解ニッケル/浸漬金のもう一つの利点は、ニッケルの強さです。ニッケルの5ミクロンのみが高温でz方向の膨張を制限できる。さらに、無電解ニッケル／浸漬金はまた、銅の溶解を防止することができ、これは鉛フリーのアセンブリのためになる。回路基板製造業者の無電解ニッケルめっき／金浸漬プロセスの一般的プロセスは酸洗浄マイクロエッチング前浸漬活性化無電解ニッケルめっき化学浸漬金である。約6種類の化学槽があり、約100種類の化学薬品を含んでいるので、工程管理が難しい。

浸漬銀の浸漬銀プロセスは、有機コーティングと無電解ニッケル/浸漬金の間にあります。プロセスは比較的簡単で高速です無電解ニッケル／浸漬金としては複雑ではなく，基板上に厚い層を持たない。アーマー、しかし、それはまだ良い電気的なパフォーマンスを提供することができます。シルバーは金の弟です。熱、湿度、汚染にさらされても、銀はまだ良いはんだ付け性を維持することができますが、その光沢を失うことになる。銀の層の下にニッケルがないので、イマージョンシルバーは無電解ニッケル/浸入金の良い体力を持っていません。

加えて、浸漬銀は良好な貯蔵特性を有し、数年の浸漬銀の後の組立に大きな問題はない。浸漬銀は変位反応で、ほぼサブミクロンの純銀コーティングです。場合によっては、浸漬銀のプロセスは、主に銀の腐食を防止し、銀の移行問題を排除するいくつかの有機物が含まれています有機物のこの薄層を測定するのは一般的に困難であり，分析は生体の重量が1 %以下であることを示している。

全ての電流はんだは錫に基づいているので、錫層はどんな種類のはんだにもマッチする。この観点から，浸漬tインプロセスは極めて有望である。しかし、TiNホイスカは浸漬TiNプロセス後に前のPCBに現れ、はんだプロセス中の錫ホイスカと錫のマイグレーションは信頼性の問題を引き起こすので、浸漬TiNプロセスの使用は制限される。その後，tイン浸漬液に有機添加剤を添加して，前の問題を克服した粒状構造でtイン層構造を作り，熱安定性とはんだ付け性を良好にした。

浸漬tインプロセスは平坦な銅‐すず金属間化合物を形成できる。この特徴は、溶けたすすが熱い空気平準化の頭痛平坦性問題なしで熱い空気平準化と同じ良いはんだ付け性を持ちます；浸入金−銅−錫−金属間化合物間の浸漬錫／拡散のための無電解ニッケルめっきは、しっかりと接合することができない。浸漬すず板は長すぎるため保存できず，浸漬すずの順序に従って組み立てなければならない。

6. その他 表面 治療 プロセス その他 表面 治療 プロセスes 有 少数er applicアットイオン. ましょう ルック アット the 比較的 その他 アプリケーション of ニッケル-ゴールド めっき and 無電解 pすべてadium めっき プロセスes. Electropla錫g of ニッケル and ゴールド is the origインator of PCB表面 治療 techなしlogy. It hAS 現れるed sインce PCB 登場, and it hAS 徐々に 進化する インto その他 方法. It is to プレート a レイヤー of ニッケル on the PCB 表面 導体 ファースト and then a レイヤー of ゴールド. The ニッケル pla錫g is 主に to prイーブンt the 拡散 の間 ゴールド and 銅.

電気鍍金ニッケルゴールドの2種類があります：ソフトゴールドメッキ（純金、金表面が明るく見えない）とハードゴールドメッキ（表面は滑らかでハード、耐摩耗性、コバルトなどの元素を含む、表面は明るく見える）。ソフトゴールドは、主にチップ実装中に金線用に使用される硬質金は主として非溶接部の電気的相互接続に用いられる。コストを考慮すると、産業はしばしば金の使用を減らすために選択的電気メッキを行うために画像転送の方法を採用する。

現在，選択電気めっき金の産業への使用は増加し続けているが，それは主に無電解ニッケル／浸漬金プロセスの制御の困難さのためである。通常の状況下では、溶接は、電気めっきされた金が脆くなる原因となります。そして、それは耐用年数を短くするので、電気メッキされた金の上で溶接を避けます；しかし、無電解ニッケル/浸漬金は非常に薄くて一貫しているので、脆性はめったに起こりません。無電解パラジウムめっきのプロセスは無電解ニッケルめっきと同様である。主なプロセスは、還元剤（例えば二水素ナトリウム次亜りん酸塩）を経た触媒表面上のパラジウムにパラジウムイオンを減らすことになっている。新しいパラジウムは反応を促進する触媒になり，任意の厚さのパラジウムコーティングを得ることができる。無電解パラジウムめっきの利点は，良好な溶接信頼性，熱安定性，表面平滑性である。