精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
The 選択 of 表面 治療 プロセス The 選択 of 表面 治療 プロセス 主に 依存 on the 種類 of ファイナル 組立 コンポーネント the 表面 治療 プロセス 意志 影響 the 生産, 組立 エーnd ファイナル 用途 of PCB. The followインg 意志 特に 導入 the 用途 行事 of ファイブ コモン 表面 治療 プロセス.
1. ホット 空気 水準測量 ホット 空気 水準測量 使用 to 支配する the <エー href="エー_href_0" tエーrget="_bl安k">PCB表面 治療 プロセス. イン the 1980年代, その他 thエーn 4分の3 of PCBs 使用 ホット 空気 水準測量 プロセス, でも the 工業 hAS ビーen 削減 the 用途 of ホット 空気 水準測量 プロセス イン the 過去 テン 年. It is 推定 あれ アバウト 25 %- 40 % of PCBs 現在 用途 ホット 空気. 水準測量 プロセス. The ホット 空気 水準測量 プロセス is 汚い, 不愉快な, and 危険な, so it hAS 決して ビーen a 好き プロセス, でも ホット 空気 水準測量 is an 優れた プロセス for より大きい コンポーネント and ワイヤ with より大きい 間隔.
高密度PCBでは、高温空気平準化の平坦性はその後のアセンブリに影響するしたがって、HDIボードは一般的に熱風平準化プロセスを使用しない。技術の進歩に伴い、産業は現在QFPとBGAをより小さなピッチで組み立てるのに適した熱い空気平準化プロセスを持っていますが、実用的な応用が少ない。現在、いくつかの工場は、熱風平準化プロセスの代わりに有機コーティングと無電解ニッケル/浸漬金プロセスを使用します；また、いくつかの工場では、錫と銀の浸漬プロセスを採用している。近年の鉛フリー化に伴い、熱風平準化の使用はさらに制限されている。いわゆる鉛フリーのホットエアレベリングが登場したが、これは機器の互換性の問題を含んでいるかもしれない。
（2）有機塗膜は、現在では約25 %〜30 %が有機塗装技術を使用しており、その割合は上昇している（有機塗料が第一に熱風平準化をしている可能性が高い）。有機コーティングプロセスは、低価格PCBsまたはハイテクPCBのために使用されることができる。そして、高密度PCBパッケージのための片面のテレビおよびボードのためのPCBのような。bgaには，有機被覆のより多くの応用がある。PCBが表面接続または貯蔵期間の制限のために機能的な要件を持たないならば、有機コーティングは最も理想的な表面処理プロセスであるでしょう。
3. The プロセス of 無電解 ニッケル/浸漬 ゴールド 無電解 ニッケル/浸漬 ゴールド is 異なる から 有機 コーティング. It is maインly 用途d on 板 あれ 有 機能性 要件 for 接続 and a 長い ストレージ 期間, such AS モバイル 電話 キーパッド and ルータ ハウジング. 安 電気 連絡先 面積 どこ the エッジ 接続 面積 and the チップ プロセスor are 弾性的に 接続. 当然 to the 平坦度 問題 of ホット 空気 水準測量 and the 除去 of 有機 coa錫g フラックス, 無電解 ニッケル/浸漬 ゴールド wAS 広く 用途d イン the 1990年代 後, 当然 to the 外観 of ブラック ディスク and 脆性 ニッケル-phosphorus 合金, 無電解 ニッケル めっき /The アプリケーション of 浸漬 ゴールド プロセス has 減少, でも アット プレゼント al大部分 あらゆる ハイテク PCB工場 has 無電解 ニッケル めっき/浸漬 ゴールド ワイヤー.
銅−錫系金属間化合物を除去する場合、はんだ接合部が脆くなることを考慮すると、比較的脆性のニッケル−錫金属間化合物に多くの問題がある。したがって、携帯用の電子製品（携帯電話など）は、ほとんどすべての有機コーティング、浸漬銀または浸漬錫が銅－錫金属間化合物半田接合を形成し、一方、無電解ニッケル／浸漬金は、ボタン領域、接触面積および恵美遮蔽領域を形成するために使用される。pcbsの約10 %〜20 %は現在無電解ニッケル／浸漬金プロセスを使用していると推定される。
（4）回路基板用の浸漬銀は無電解ニッケル／浸漬金より安価である。PCBが接続機能要件を有し、コストを削減する必要があるならば、イマージョンシルバーは良い選択である浸漬銀の良い平坦性と接触と結合して、我々は浸漬銀プロセスを選ぶべきです。通信製品、自動車、およびコンピュータ周辺機器には多くのイマージョンシルバーアプリケーションがあり、イマージョンシルバーも高速信号設計に応用している。
浸漬銀は他の表面処理が一致できない良好な電気的性質を有するので、高周波信号においても使用することができる。emsは、組み立てが容易で、より良いチェック性を持つので、浸漬銀プロセスを推奨します。しかし，耐摩耗性，はんだ接合などの欠陥により，浸漬銀の成長は遅くなった（しかし減少しなかった）。pcbsの約10 %〜15 %が浸漬銀プロセスを使用していると推定される。
（5）浸漬処理したスズ錫を過去10年間の表面処理プロセスに導入し、このプロセスの出現は生産自動化の要求の結果である。浸漬錫は、はんだ接合部に新しい要素をもたらすことはなく、特に、通信用バックプレーンに適している。錫は基板の貯蔵期間を超えたはんだ付け性を失うので、浸漬錫はより良好な貯蔵条件を必要とする。また，浸漬すず工程は，その中に含まれる発癌物質によって使用されている。
It is 推定 あれ アバウト 5 %- 10 % of PCBs 現在 用途 the 浸漬 tイン プロセス. PCB校正
顧客の要求の増加、厳しい環境条件、およびより多くの表面処理プロセスで、開発の見通しとより汎用性を持っている表面処理プロセスの選択は、現在、少しまぶしいと混乱しているようです。将来的にPCB表面処理プロセスが進むところでは、現在正確に予測することは不可能です
