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回路基板半田マスク及びフラックス層

<エー href="エー_href_0" tエーrget="_blエーnk">プリント回路基板{印刷 回路 板, エーlso 既知 AS 印刷 回路 板, are プロバイダ of 電気 接続 for 電子 コンポーネント.
印刷 回路 板 are しばしば 代表 そば " PCB ", でも できない ビー 呼ばれる PCB 板.
ITS 開発 hAS a 歴史 of その他 than 1 +00 年 ITS デザイン is 主に レイアウト デザイン the メイン 利点 of 使用 回路 板 is to 大いに 減らす 配線 and 組立 エラー, and 向上 the レベル of 自動化 and 生産 労働.

The 差異 の間 the 半田 マスク and the 半田 フラックス レイヤー of the 回路基板

回路基板製造工程では、はんだマスクとは何か？はんだフラックスとは何かそして、2つの違いは何ですか？一般に、グループ半田層は、回路基板銅箔の空気への直接的な露出を防止するためである。保護の役割とはんだ付け層はステンシルとして使用されます。半田付けを行う場合、はんだペーストをはんだ付けする必要があるパッチパッド上に正確に配置することができる。

回路基板のはんだマスクと半田フラックス層の違い

抵抗パッドはハンダマスクです。そして、それは緑の油で塗られる必要があるPCBの部分を指します。実際には、この半田マスクは負の出力を使用しているので、はんだマスクの形状が基板にマップされた後、緑色のはんだマスクではなく、銅の皮膚が露出する。通常、銅皮の厚さを増加させるために、はんだマスクを用いてグリーンオイルを除去し、その後、錫を添加して、銅線の厚さを厚くする。

はんだ付け層は、マシンがパッチされているときに使用され、パッチコンポーネントのパッドに対応します。SMT処理では、通常、鋼板を使用し、部品パッドに対応するPCBを打ち抜き、半田ペーストを鋼板上に載置する。PCBが鋼板の下にあるときには、はんだペーストが漏れてしまい、すべてのパッドがはんだで染色されることがあるので、通常、はんだマスクは実際のパッドサイズよりも大きくはならない。

両層ははんだ付けに用いられる。それは、一方がはんだ付けされ、他方が緑の油であるということではありません。

（1）ハンダ付け層はチップ実装に用いられる。

2では、デフォルトでは、はんだマスクのない領域を緑色の油で塗装する必要があります

3 .はんだマスクの意味は、半田マスク全体のグリーンオイルに窓を開くことです。目的は溶接を可能にすることです

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