PCBニュース - どのような問題は、回路基板を作るときに考慮する必要がありますか？

エーを作るとき、どんな問題を考慮する必要がありますか 回路基板?

を作成するときにどのような問題を考慮する必要があります 回路基板?

1は、生産のタイプを考慮

多くの種類があります 回路基板s, 含む 単層板, 両面板, 多層板. その中で, 単板の導電パターンは比較的単純である, そして、サブストレートの一方の側だけは、伝導のパターンを有する, 一方、両面板は両側に導電性パターンを有する. 金属穴は両側の導電性画像を接続する. 多層基板は、多くの基板層を有する, しかし、また、面倒な伝導パターンがあります, したがって、それは非常に洗練された電子デバイス. したがって, a 回路基板 保証された品質をもつ製造会社は、どのタイプの 回路基板 設計・製造するときに使う.

2, consider the material of the substrate

銅張積層板の基板としては、ポリマー合成樹脂と補強材からなる絶縁性積層体を用いることができる。合成樹脂の種類は多い。一般的に使用されるのはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリテトラフルオロエチレンなどである。これらの材料は、耐寒性、曲げ強度等の基板の機械的特性に影響を及ぼすことになり、基板を形成する際に基板のどの材料を使用するかを考慮する必要がある。

図3は、銅張積層板の非電気的技術指標を考察する

銅張板の品質は回路基板生産の品質に直接影響するので、剥がし強度、反り、曲げ強さ、ディップはんだ抵抗などの非電気的な技術指標において、銅クラッド板の品質が主に反映される。回路基板を作るときには、銅クラッドボードの非電気的な技術指標を検討する必要があります。

回路基板は電子機器の基本部品であるので，高品質で耐久性のある回路基板を使用する必要がある。要するに、回路基板を設計し製造するための完全なアフターサービスを有する回路基板製造会社を選択することに加えて、製造業者は回路基板を製造する際にすべての態様を考慮しなければならない。回路基板の設計は使用の必要性を満たさなければならないことを忘れないでください。

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