PCBニュース - PCB上の銅被覆

防ぐために PCB 変形の間、可能な限り PCB 溶接, 大部分 PCB メーカーが必要 PCB オープンスペースの銅シートまたはグリッドグランドワイヤーを埋めるデザイナー PCB.

しかし、我々のエンジニアは、彼らがPCBデバッグにおいて「苦難」を被ったので、この「充填」を使用しないでください、あるいは、専門家は明確な結論を与えませんでした。

銅めっきは「欠点より多くの利点」または「利点より多くの欠点」であるかどうか，実際の測定の観点からこの問題を解説した。

emscan電磁干渉走査システム（www . 京大理 . com）により以下の測定結果を得た。emscanは電磁場の分布をリアルタイムで見ることができる。1218近接場プローブを持ち，電子スイッチング技術を用いてpcbにより発生した電磁場を高速で走査する。世界ではアレーアンテナと電子走査技術を用いた電磁界近接場走査システムであり，測定対象の完全電磁場情報を得ることができる唯一のシステムでもある。

測定されたケースを見てみましょう. On a 多層PCB, 技師はその周りに銅の円を塗った PCB, 図1に示すように. この銅コーティング処理では, エンジニアは銅板の始めにいくつかのバイアを置き、銅板を形成した, そして、他の場所では、穴がない.

PCBの接地不良による銅被覆に起因する電磁場

低接地PCBを用いた銅被覆による電磁場

高周波の場合、プリント基板上の配線の分布容量が役割を果たす。そして、その長さがノイズ周波数の波長の1／20よりも大きくなると、アンテナ効果が発生し、ノイズが配線を通じて外部に放出される。

上記の実測結果から、PCB上に22.894 MHzの干渉源があり、この銅板は非常に敏感である。この信号を受信アンテナとして受信する。同時に、銅板は強い電磁干渉信号を「送信アンテナ」として外部に送信する。

我々は、周波数と波長の関係は、f = c

ここで、fは周波数であり、Hzでは、Countは波長であり、Mは、Cは光の速度であり、3×108 m／sである

22.894 MHzの信号に対し、その波長はλ＝3：108／22.894 m＝13 mである。φ/ 20は65 cmである。

このPCB上の銅コーティングは長すぎて65 cmを超え、アンテナ効果をもたらす。

現在，1 ns以下の立ち上がりエッジを持つチップが広く用いられている。チップの立ち上がりエッジが1 nsであると仮定すると、チップによって生成される電磁干渉の周波数は、fknee＝0.5／Tr＝500 MHzほど高くなる。500 MHzの信号については、波長は60 cm、角は20 cm、20 cm＝30 cmである。

したがって、高周波回路においては、グランド配線は接地配線であるとは考えない。また、1／2以下の配線である必要がある。

一般的なデジタル回路については、「表面充填」が「不利益」の影響を受けないことを保証するために、構成要素表面または溶接面の「接地充填」は、接地面との良好な接地を実現するために、1 cmから2 cmの間隔で掘削される。

したがって、以下のように拡張します。

また、多層基板の中間層の配線の開口部には、銅は塗布されない。あなたがこの銅コーティングを「よく接地される」ことが難しいので

PCBのために、どれくらいの種類の電源があっても、電力分割技術を使用して、1つの電力層だけを使用することを勧められます。電源とグランドは基準面と同じであるので、多数のフィルタコンデンサを介して電源と接地の「良好な接地」が実現される。フィルタキャパシタがない場合、「接地」はない。

金属ラジエーターや金属補強ストリップなどの装置内の金属は接地されていなければならない。

3端子電圧レギュレータの熱放散金属ブロックは接地されていなければならない。

水晶発振器の近くの接地隔離ベルトは、十分に接地されなければなりません。

結論：銅被覆の接地問題が PCB 取り扱いが良い, それは「不利益を上回る利点」でなければなりません. それは、信号線の戻り領域を減らして、信号の外部電磁干渉を減らすことができます.