PCBニュース - PCBAプロセスフローは広い充電基準を設定する

PCBA process flow sets wide charging standards
At present, 国は、環境保護のためのより高い、より高い要件とリンク統治におけるより大きな努力をします. これは挑戦ですが、機会もあります PCB工場. If PCB工場 環境汚染の問題を解決する, FPCフレキシブル回路基板製品は市場の最前線にある, and PCB工場 さらなる発展の機会を得る.

PCBプロセスで, プロセスエッジの予約は、その後のSMTチップ処理にとって非常に重要である. プロセス側は、プラグインボードの生産を支援することです, そして、2つまたは4つの側面の溶接波の一部 PCBボード. 主に生産を補助するのに用いられる. それは PCBボード と生産完了後に削除することができます.

プロセス側がより多くのPCB板を消費し、PCBAの全体的なコストを増加させるので、PCBプロセス側を設計するとき、経済性と可能性をバランスさせることが必要である。いくつかの特殊形状のPCBボードの場合、2つのプロセスエッジまたは4つのプロセスエッジを有する元のPCB基板は、スプライシングの方法によって非常に簡素化され得る。パッチ処理におけるスプライシング方法を設計する場合，smt配置機のトラック幅を十分に考慮する必要がある。350 mm以上の幅のボードをスプライシングするためには、SMTサプライヤーのプロセスエンジニアと通信する必要がある。

プロセス側を去る主な理由は、SMT配置機のトラックを使用してPCBボードをクランプして配置機を流れるので、トラック側に近かった部品がSMT配置機のノズルで吸引され、PCBボード、衝突現象が発生し、生産が完了できない場合に取り付けられる。したがって、あるプロセスエッジは2～5 mmのように予約されなければならない。同様の現象を防止するためのいくつかのプラグイン部品についても同様である。

PCBプロセスエッジの平坦性もPCBA生産の重要な部分である. PCBプロセスエッジを削除する場合, プロセスエッジは平坦であることを保証する必要がある, 特に PCBボード非常に高い組立精度を必要とするs. どんな不均一なburrsも、取付け穴がシフトして、次のアセンブリのために大きなトラブルを引き起こす原因となります. iPCBは、あなたのビジネスパートナーであることを幸せです. 当社のビジネス目標は、世界で最もプロのプロトタイピングPCBメーカーになることです. この分野で10年以上の経験を積んで, 我々は、品質に関して異なる産業から顧客のニーズを満たすことを約束します, 配達, 費用対効果及びその他要求条件. 中国で最も経験豊富なPCBメーカーとSMTアセンブラの1つとして, 私たちはあなたのPCBのニーズのすべての側面で最高のビジネスパートナーと良い友人に誇りに思っています. 私たちはあなたの研究開発の仕事を簡単にし、無料で心配する努力.
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