PCBニュース - 良いPCB設計のためにどんな局面を考慮すべきか

1生産要件

クリアプレート, 板厚, 銅厚, プロセス, 半田マスク/文字色, etc. 上記の要件は、ボードを作るための基礎です, so R&D engineers must write clearly. 私が連絡した顧客によると, グレーは比較的良い仕事をした. 各文書の技術的要件は非常に明確に書かれている, たとえそれが普通であるとしても. 緑色のソルダーマスクインクおよび白色文字の最も正常な使用は技術的要求事項に記載されている, しかし、彼らがそれを避けることができるならば、一部の顧客は無料です. 何も書かれていないならば, 彼らは生産を証明するために製造者に送られる, 特に PCBメーカー いくつかの特別な要件. それを書き出すことに失敗したことは、メーカーが電子メールを受け取った後、この点で要件を相談することを引き起こしました, またはいくつかのメーカーは、最後に要件を満たしていない.

2掘削の設計

最も直接的で最大の問題は最小開口の設計である. 一般に, 基板の最小開口はビアの開口部である. これはコストに直接反映される. いくつかのボードのviasは明らかに0として設計できる.50 mmの穴, それは0を置くだけです.30 mm, だから、コストが直接上昇する, そして、コストが高いならば、メーカーは価格を増やします;加えて, あまりにも多くのビアがあります, そして、いくつかのDVDやデジタルフォトフレーム上のビアは、本当にボード全体でいっぱいです, それで、あなたは動くことができます. 1000ホール. やり過ぎた PCBボード この地域で. 私は、それが500 - 600の穴でなければならないと思います. もちろん, いくつかの人々は、複数の穴がボードの信号伝導と放熱によいと言います. これはバランスが必要だと思う., 一方、これらの側面を制御, それはコストの増加につながる. 私はここに例を挙げることができます：私達の会社は深センでDVDを作る顧客を有する, 量は非常に大きい. これは、我々が最初に協力した場合でもありました. 後, 費用は双方にとって大きな問題であった. After communicating with R&D, ビアの開口はできるだけ増加した, そして、大きな銅の皮のいくらかのビアは、削除されました. 例えば, メインICの中央の放熱穴は4.mm穴. 代わりに, このように, 掘削コストを低減, つの正方形は数十ドルの掘削コストを減らすことができます, どちらが双方にとって勝つのかもう一つはスロットです, 1など.1000ミリメートルx 1.20 mmの超短いスロットホールは、メーカーが作るのが本当に非常に難しいです. ファースト, 公差を制御するのは難しい. 第2のドリルも、まっすぐでない溝で来ます, 曲がったものもある. 我々は、これらのボードの前に. 結果的に, 人民元の数セントの板, 無条件のスロットホールのため, 米国ドル/ブロック, また、この問題について顧客と連絡をとった, 後に直接1に切り替えた.20 mm丸い穴.

3 PCB設計

4ソルダーマスクの設計

はんだマスクにおいてより起こりやすい問題は、銅が露出するいくつかの銅の皮または跡である。例えば、はんだマスクは、熱散逸を容易にするために銅の皮の上に開かれなければならないか、または銅がいくつかの高電流トレース上で露出されるべきである。一般に、これらの追加の半田マスクはソルダーママスク層上に配置されるが、いくつかのR＆DSでは新たな層が形成される。機械的なレイヤーでは、禁断の配線層には、言うまでもなく、特殊な指示がなく、すべての種類のものが、人々は理解することは困難です。一番理想的なのは、トップソルダーマスクやBOOTOSOLDERMASTER層を最適にすることです。また，icの中央のグリーンオイルブリッジを保持しているかを説明する必要があり，説明をするのがベストである。

5キャラクターデザイン

文字の最も重要な側面は文字幅と文字高さのデザイン要件です。いくつかのボードは非常にこの面では良いです。同じコンポーネントにもいくつかの文字サイズがあります。メーカーとしては見苦しいと思います。私はこれらのマザーボードメーカーから学ぶ必要があります。行のコンポーネントの文字は、同じサイズは、人々が目に喜ばせるように見える。実際には、0.80 * 0.15ミリメートル以上の文字を設計するために最高のくちびるを設計し、シルクスクリーン印刷プロセスは、メーカーに適しています加えて、水晶発振器、またはいくつかのパワーストリップのようないくつかの大きな白色オイルブロックがある。一部のメーカーは、ホワイトオイルキャップを使用する必要があります。パッドに住んで、いくつかのパッドを公開する必要があります、これらも説明する必要があります私はまた、いくつかの間違ったシルクスクリーンの位置に遭遇しているなどの抵抗器やコンデンサの文字を交換するが、これらのエラーはまだ少数ですULロゴ、RoHS、PBロゴ、メーカーのロゴとシリアルナンバーのようなロゴも必要です。

6外観デザイン

現代, 板はめったに長方形でない, そして、それらはすべて不規則です, しかし、主に線図のいくつかの種類があります, 人を選ぶことができない. 加えて, in order to improve the utilization rate of the equipment (such as SMT), Vカットは作らなければならない, しかし、板ピッチは異なります, ピッチがある, ピッチがない. 最初の工場がバッチでサンプルを作るのは大丈夫です. 後にサプライヤーを変えるのは面倒だ, あなたが最初の工場に従って戦うならば、第2の工場ならば, スチールメッシュは合わない. したがって, 特別の事情で, これは、間隔を持っていない最高です加えて, 若干のファイル設計は、ドリルされるスロットのためのアウトライン・レイヤー上の小さい長方形の穴を引くことができる. この状況は、Protelソフトウェアによって設計されたファイルでより一般的です. 比較的に言えば, パッドはよりよい. 誤解されやすい PCBメーカー それがこの穴を突き出すか、それが形層に置かれるならば、NPTH属性にそれを作る必要があるということ. PTH属性について, それは問題を引き起こすのは簡単です.

他のブルーグループロセスやカーボンオイル処理ボードはここでは言及しません。