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PCBニュース - PCBA設計のバリスタまたはこれらの要件

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PCBA設計のバリスタまたはこれらの要件

2021-10-14
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Author:Frank

バリスタ PCBA設計 or these requirements
The special requirements for varistors in PCBA設計. Baiqianchengエレクトロニクスは、プロです PCBA 生産と加工の豊富な経験を持つチップ処理工場. ここでのVaristorsの要件は何ですか PCBA設計?

1. 使用温度/storage temperature:
Keep the working temperature of the paste circuit within the working temperature range indicated on the product specification sheet. マウント後, 回路が動作していないときの記憶温度は、製品仕様で示される動作温度範囲内に保たれる. 指定最大使用温度以上の高温で使用しないこと.
2, working voltage
The voltage applied between the terminals of the varistor should be kept below the maximum allowable circuit voltage. 誤って使用されるなら, それは、製品故障を引き起こします, 短絡回路, 発熱. 動作電圧は定格電圧以下である, しかし、高周波電圧またはパルス電圧が連続的に印加される回路でそれを使うとき, バリスタの信頼性を十分に研究してください.
3, the component heats up
The surface temperature of the varistor should be kept below the maximum operating temperature specified in the product specification (the temperature rise caused by the component's own heating must be considered). 使用回路条件に起因するバリスタの温度上昇, 機器の実際の運転状態で確認してください.

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4. 使用場所制限. Varistors cannot be used in the following places:
1) Places with water or salt water;
2) Places prone to condensation;
3) Places with corrosive gases (hydrogen sulfide, 亜硫酸, アンモニア, etc.);
4) The vibration or shock conditions of the place of use should not exceed the range specified in the product specification;
5. Circuit board selection
The performance of alumina circuit boards may be deteriorated due to thermal shock (temperature cycling). 回路基板は使用時に製品量に影響を及ぼすかを確認する必要がある.
6. Setting of pad size
The more the amount of soldering, バリスタが経験する圧力が大きい, そして、それはコンポーネント上の表層亀裂のような品質問題を引き起こす. したがって, 回路基板パッドの設計, 半田付け量に応じて適切な形状と大きさを設定しなければならない.
設計時, パッドのサイズを左右に等しくしてください. 左と右のパッドの上のハンダの量が異なるならば, ハンダが冷却されるとき、より大きな量のハンダを有するものの固化は遅れる, そして、もう一方の側が強調されるかもしれません、そして、部分でクラックを引き起こします.
7. Configuration of parts
The process after the varistor is soldered and installed on the circuit board, または、回路基板は、動作中に曲げられる, バリスタが破裂する可能性があります, したがって、回路基板の曲げ強さは、構成要素を構成するとき、完全に考慮されなければならない, 過度の圧力は適用すべきではない.
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