PCBニュース - ​PCBを多層化する理由

最も基本的なpcbに対するpcbプルーフ加工は，片面に成分を集中させ，他方に配線を集中させる。片側に配線できるので、この種のPCBを片面ボードと呼びます。両面板の両面は配線できるので、配線面積は1枚のパネルの2倍であり、より複雑な回路での使用に適している。

無線などの簡単な回路のために, 片面または両面製造は十分である. しかし, マイクロエレクトロニクス技術の発展, 回路の複雑さは大いに増加した, そして、より高い要件がPCBの電気的性能に置かれている. 片面または両面板が使われるならば, 回路の音量は非常に大きくなります, そして、それはまた、配線に大きな困難をもたらすでしょう. 加えて, 線路間の電磁妨害は扱いにくい, だから 多層板(the number of layers represents There are several independent wiring layers, usually even numbers).
Aを使う利点 多層板 高いアセンブリ密度と小さい電子部品間の接続を短くする, そして、信号伝送速度が改善されます針金は便利ですfor 高周波回路, 接地層を一定の低インピーダンスに接地するために接地層を追加する良い遮蔽効果. しかし、より多くの層の数, 費用が高い, PCB校正処理サイクルが長くなる, そして、より面倒な品質検査.
我々の一般的なコンピュータ・ボードは、通常4層板または6枚の層板を使います, しかし今では実用的な100以上の層があります プリント回路基板. 6層のボードと4層のボードの違いは、中央にあります, それで, 接地層および電源は、層の間に2つの内部信号層を有する, どちらが4層板より厚いですか.
多層基板は、実際には、いくつかのエッチングされた1枚又は2枚のパネルを積層及び接合することによって製造される. ダブルパネルは区別しやすい. 光を見る, 両側の配線を除いて, 他の場所は透明です. ライト. 4層ボードと6層ボード, PCBの層が非常にきつく結合しているので, ボードに対応するマークがある場合, 見分け方が無い.
Via (VIA)-the "bridge" of the circuit
Introduced the multi-layer board, あなたの心の質問をすることがあります. 層は絶縁されるべきである. どのように、彼らの間の回路は、関係がありますか? 層間の電気的接続を達成するために, PCBホールの絶縁層はパンチされている, それから、銅は回路の内側および外側の層を接続するためにホールの壁にメッキされる. この種の穴はビアと呼ばれる, 貫通穴または貫通穴, etc. For 多層板s, ビアのいくつかのタイプがあります：すべての層のスルーホールを通して, 片側と目に見えない完全に隠されたビアで見ることができる半隠されたヴィアス.
電気めっきによるビアの形成に加えて, 「導電性ペースト」を空隙に充填してビアを作る方法. 導電性ペーストは、金属粒子が樹脂に加えられるペーストである, そしていったん固まると, 金属粒子は穴に充填される. 彼らがお互いに触れるならば, 回路は接続可能である. このように形成された穴を金属ビアと呼ぶ, また、銀粒子導電性ペーストで形成された孔を「銀ビア」と呼ぶ. 最近, 導電性ペーストの銅粒子も使用されている.
ビアは、回路を接続する「ブリッジ」であることが分かる, しかし、“ブリッジ”はランダムに構築することはできません. 2点間の接続, あまりにも多くのビアが信頼性の低下につながる.
The knowledge of wiring
Misunderstandings of Snake Line
A description similar to this can be seen in the trial reports of many boards: "The workmanship is good, そして、ボード上の多くのヘビがあります.おそらく、皆さんの配線の理解はヘビから始まります, だから何が正確に蛇です? 何が起こっているの?
蛇行線は、通常連続的なS字型変化を示す配線の種類を指す. 直観的に, 接続する必要がある2つのポイントの間に障害はありません. それは、直線でレイアウトされるかもしれません, しかし、ヘビ配線は実際に使用されます. 理論上, 蛇行線は、これらの機能を有している。線上の信号電流の変化を抑制するために小さなインダクタンスを形成すること；特定の行の等しい長さを確保するある範囲へのクロストークの抑制. これは、実際の状況に応じて設計者が配線方法を採用する部分であることが分かる, また、PCB配線の品質はスネーク線の数で判断できない.
Different thickness
When observing the PCB, 我々は、痕跡が厚くて、薄いとわかります. 厚い場所は、通常、電力線と接地線です, シンナーはデータラインです. これは、電力線と接地線が比較的大きな電流を通過しなければならないからである, それで、あなたはより厚いかもしれないあなたのベストを尽くすべきです. したがって, 空の領域は、接地線として銅箔の一部で覆われることが多い. データ線を通る電流は小さい, それで、それはより薄くなるように設計されることができます, また、細線は配線にもより効果的である.
Be careful about turning
The traces on the PCB cannot be all straight lines, それで、ステアリングの問題は関係しています. 通常、旋削を行うときには、トレースが直角でないことが必要である, but at a 45 degree angle (referring to the angle between the extension direction of the line). これは、直角と鋭角のパターンが 高周波回路, 高温で剥がれやすい, それで、通常、トレースの転換点が鈍いまたは丸くなることが必要です.