PCBニュース - PCB設計と製造におけるプロセス電気めっき添加剤の役割

インPCB設計, electroplating additives include inorganic additives (such as cadmium salt for copper plating) and organic additives (such as coumarin for nickel plating, etc.). 初期に, 電気めっき添加剤の多くは無機塩であった, そして、有機化合物は徐々に電気めっき添加剤のランクの支配的な位置を得た. 機能別分類, 電気めっき添加剤は光沢剤に分けることができる, 水準剤, ストレスリリーフ剤と湿潤剤. 種々の機能を有する添加剤は一般的に異なる構造特性及び作用機構を有する, しかし、多機能添加物もより一般的です. 例えば, サッカリンはニッケルメッキ光沢剤と一般的に使用される応力緩和剤の両方として使用することができますそして、異なる機能を有する添加物は、また、作用の同じメカニズムに続くかもしれません.

Mechanism of electroplating additives

The metal electrodeposition process is carried out step by step: first, 電気活性材料粒子は電気収着用の陰極近くの外部ヘルホルホルツ層に移動する, そうすると、カソード電荷は電極の吸着した部分に移されて、イオンを脱溶媒化するか、または単にイオンが吸着原子を形成する, そして、吸着された原子は電極の表面に移動し、結晶格子に結合する. One of the above processes produces a certain overpotential (respectively, マイグレーション過剰,

activation overpotential and electrocrystallization overpotential). 特定の過電圧下でのみ、金属電着プロセスは十分に高い結晶核形成速度を有する, 媒体電荷転送率, 十分に高い結晶性過電圧, コーティングが平らで高密度であることを保証するために, ベース材にしっかり貼り. 適切な電気メッキ添加剤は、金属電着の過電圧を増加させ、コーティングの品質に対する強い保証を与える.

1, diffusion control mechanism

"In most cases, the diffusion of additives to the cathode (rather than the diffusion of metal ions) determines the electrodeposition rate of the metal. 金属イオンの濃度は、通常、添加剤の濃度の100〜105倍であるからである. 金属イオン用, 電極反応の電流密度は、その限界電流密度よりはるかに低い.

加法拡散制御の場合, 添加粒子の大部分は突出部に拡散し吸着する, 電極表面の活性部分と特殊結晶面, 電極表面上の吸着された原子を引き起こして、電極表層上の凹部に移動して、水晶格子に入る. 平準化と明るくする役割を果たすために.

2, non-diffusion control mechanism

According to the dominant non-diffusion factors in electroplating, 添加物の非拡散制御機構は電気吸着機構に分けることができる, complex formation mechanism (including ion bridge mechanism), イオン対機構, 変化Helmholtzポテンシャルメカニズム, 電極表面張力機構の変更, etc.

上記のプロセス電気メッキ添加剤の原理を紹介する PCB設計 と生産. IPCBも提供されて PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー.