PCBニュース - 基板と基板の特性インピーダンスZOとの関係

マイクロストリップ線路構造の特性インピーダンスZ 0計算式Z 0＝87/r +1.41 ln 5.98 h / (0.8W+T)

Among them: εr-permittivity H-dielectric thickness W-wire width T-wire thickness

The lower the εr of the board, この値は、 PCB回路 そして、高速コンポーネントの出力インピーダンス値と一致する.

1. The characteristic impedance Z0 is inversely proportional to the εr of the plate

Z0 increases as the thickness of the medium increases. したがって, for 高周波回路 厳密なz 0で, 銅クラッド積層基板の誘電体厚さの誤差に厳しい要求が課せられる. 一般に, メディアの厚さは10 %以上変化してはならない.

2, the influence of dielectric thickness on characteristic impedance Z0

With the increase of trace density, 誘電率の増加は、電磁干渉の増加を引き起こす. したがって, 高周波線と高速デジタル回線の信号伝送線路用, 導体配線密度の増加に伴い, 電磁干渉に起因するノイズまたは漏話を除去または低減するために、媒体の厚さを減少させるべきである, または大いに大幅に減らす. 基板R.

マイクロストリップ線路構造の特性インピーダンスZ 0計算式に従ってZ 0＝87/r +1.41 ln 5.98 h / (0.8W+T)

Copper foil thickness (T) is an important factor affecting Z0. 線厚が大きいほど, Z 0の方が小さい. しかし、その変化の範囲は比較的小さい.

3, the influence of copper foil thickness on characteristic impedance Z0

The thinner the thickness of the copper foil, Z 0の値が高くなる, しかし、厚さの変化はZ 0にあまり寄与しない.

Z 0に対する薄い銅箔の寄与は、細いワイヤの製造に対する薄い銅箔の寄与よりもZ 0を改善または制御するより正確である.

According to the formula:

Z0 = 87/r +1.41 ln 5.98 h / (0.8W+T)

The smaller the line width W, より大きいz 0 ;ワイヤ幅を小さくすることにより、特性インピーダンスを増加させることができる. 線幅変化は線厚変化よりZ 0に対してはるかに明白な効果を有する.

4. The influence of wire width on characteristic impedance Z0

Z0 increases rapidly as the line width W becomes narrower. したがって, z 0を制御する, 線幅は厳密に制御しなければならない. 現在, 信号伝送線幅w 高周波回路 そして、高速デジタル回路は0です.10または0.13 mm. 伝統的に, 線幅制御偏差は±±20 %である. The PCB線 of conventional electronic products that are not transmission lines (wire length <1/7 of the signal wavelength) can meet the requirements, しかし、信号伝送ラインのためのZ 0コントロール, the PCB線 幅偏差は, これはもはや要件を満たすことはできません. このときのZ 0エラーは、10 %.