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PCBニュース - PCB回路基板の埋込みブラインドホールの紹介

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PCB回路基板の埋込みブラインドホールの紹介

2021-10-23
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Author:Aure

埋込みブラインドホールの紹介 PCB回路基板


一つは、PCB回路基板の埋込みブラインドホールの定義

PCB回路基板の埋設ブラインドビアのための関連IPC規格

ブラインドホール樹脂充填

PCB回路基板埋込みブラインド穴銅厚さ要件(IPC‐602 B)

埋設ブラインドブラインドの処理の難しさ

薄板めっき

多重めっき,銅厚み均一性およびエッチング困難性の増加

PCB回路基板のブラインドホールとスルーホールの位置合わせ

反り

2回以上押圧した場合のインナーコア板の収縮

ブラインドホール充填

ブラインドホール除去

フォース, PCBのキーポイント 回路基板埋込みブラインド穴加工 コントロール

内面掘削


PCB回路基板


ボードを積み重ねるとき、ボードは平らでなければならなくて

押え足は、大きなバリを防ぐために、処理中にアルミシートをきつくプレスする必要があります

研磨時に下にパッド(3 mm)を使用し、研磨変形を防ぐ

内層は銅を浸して厚くなる

銅沈前線研削盤の洗浄

プレート全体がメッキされると、<5 mmのコアプレートは薄板プレートで処理される

メッキ後、すべての板を1500

穴の銅の厚さは、IPC規格に従って処理され、エンジニアリングMIは、明確に記載される銅の厚さを必要とする

インナーグラフィック

研削板の前処理時には磨耗試験が必要である。<15 mmのプレートは、ISマシン上でマイクロエッチングされた後、研磨ブラシの最初のセットは、プレートの表面が酸化されないことを保証するために、宇宙板研削盤上で軽く研削される。

アライメントはセンターの4つの角でパッドに損害がないことを確実とするために中心で、対称です。

検査盤の四隅は折れてはならない。

ラミネーション

薄板は、空の鋲打ちの高さを調節するために、注意を払います。

スチールプレートは、汚れから汚れの接着剤を防ぐために洗浄されます。

リリースフィルムは、接着剤の除去効果に影響を与えるしわ

ターゲットを掘削する際には、ブラインド穴の層が上方に向けてターゲットをドリル加工する。

ターゲットを掘削するときは、任意の偏差があるかどうかを確認するために5 pNLごとにそれをオンにします。

ブラインドホール充填はS 1000 BとS 1000 - 2 B PPを使用できません。

接着剤除去

掘削穴の汚れを掘り下げるために,ブラインド穴除去を行い,掘削土を除去した後,スペース研削機で研磨する。

未塗装のボードは、手で研磨することができます

マイクロエクリプス

マイクロエッチングの前に基板表面の銅の厚さを測定する(基板表面平均平均値10μmの差)があれば、マイクロエッチングを分類する。

マイクロエッチングの前の第1の部分のパラメータを確認して、マイクロエッチングの数が偶数であることを確認し、マイクロエッチングの前後のパスの数は同じである。

マイクロエッチング中、基板表面の銅の厚さはランダムに測定される。異常があれば、処理を一時停止し、処理パラメータを再設定する。

マイクロエッチングの間、PNLナンバーに従って化学物質を加えてください。

ドリル

ボードをインストールするときは、両手でボードをホールドし、位置決め爪を水平に挿入します。目的の穴へのダメージを防ぐために、力でそれを押し込まないでください。

処理の前に最初の部分のテストホールをチェックしてください。

外部グラフィック検査

スルーホールとブラインドホールのアライメントを10倍レンズで確認するために黄色のフィルムを使用してください。ボードの四隅のブラインドホールアライメントパッドを参照してください。

外側の層を検査する場合は、10倍のレンズを使用して、ブラインドホールのアライメントを確認し、リングは壊れません。

エッチング

エッチングする前に最小線幅を見つけて測定し、それが修飾されていることを確認した後、最初の製品を作る。

加工時には、ブラインドホールやBGAの端部でのエッチング効果をチェックし、アンダーエッチングや汚れたエッチングを防止してください。

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