精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
どのくらいのノイズノイズと電磁干渉の低減について知っていますか PCB設計?
（1）高速チップの代わりに低速チップを用いることができる。キーチップで高速チップを使用しています。
（2）抵抗器を直列に接続することで、制御回路の上下エッジのジャンプ率を低減することができる。
（3）リレー等に何らかの減衰を与える。
（4）システム要件を満たす低周波クロックを用いる。
（5）クロック発生器は、クロックを用いた装置にできるだけ近い。水晶振動子のシェルは接地されるべきである。
（6）クロック線を接地線で囲み、できるだけ短くする。
（7）I／O駆動回路はプリント基板の端部まで可能な限り近接し、プリント基板をできるだけ早く残す。プリント基板に入る信号をフィルタリングし、高ノイズ領域からの信号をフィルタリングする必要がある。同時に、一連の終端抵抗器を使用して信号反射を低減する。
（8）MCDの無駄な端をハイに接続したり、接地したり、出力端として定義しなければならず、電源グランドに接続されなければならない集積回路の端部を接続し、フローティングのままにすべきではない。
（9）ゲート回路の入力端子を使用しない。未使用のオペアンプの正入力端子は接地され、負の入力端子は出力端子に接続される。
（10）プリント基板に可能な限り、90倍ラインの代わりに45倍のラインを使用して、高周波信号の外部発光とカップリングを低減する。
（11）プリント基板を周波数・電流スイッチング特性に応じて分割し、ノイズ成分と非雑音成分を離間させる。
（12）シングル及びダブルパネル用のシングルポイントパワー及びシングルポイント接地を使用する。電力線と接地線はできるだけ厚くなければならない。経済が入手可能であるならば、電源とグラウンドの容量性インダクタンスを減らすために多層板を使用してください。
（13）クロック、バス、及びチップセレクト信号は、I／Oライン及びコネクタから遠く離れていなければならない。
（14）アナログ電圧入力ライン及び基準電圧端子は、デジタル回路信号線、特にクロックから可能な限り遠くになければならない。
（15）A／D装置では、デジタル部とアナログ部が交差するよりも統一される。
（16）I／O線に垂直なクロックラインはパラレルI／Oラインよりも干渉が少なく、クロック成分ピンはI／Oケーブルから遠い。
（17）部品ピンをできるだけ短くし、デカップルコンデンサピンをできるだけ短くする。
（18）キーラインをできるだけ厚くし、両側に保護グランドを加える。高速線は短くてまっすぐでなければなりません。
（19）ノイズに敏感なラインは高電流，高速スイッチング線に平行ではない。
（20）水晶の下に配線を配線し、ノイズ感応性のある装置を使用しない。
（21）弱信号回路では、低周波回路の周囲に電流ループを形成しない。
（22）信号中にループを形成しない。それが避けられないならば、ループ面積をできるだけ小さくしてください。
（23）集積回路毎に1個のデカップリングコンデンサ。各電解コンデンサには、小さな高周波バイパスコンデンサを追加しなければならない。
（24）エネルギー蓄積用コンデンサの充放電回路として、電解コンデンサの代わりに大容量のタンタルコンデンサやJUクールコンデンサを用いる。管状コンデンサを使用する場合は、接地する。
以上が、以下におけるノイズ及び電磁干渉の低減に関するものである PCB設計. IPCBも提供されて PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー
