精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
溶接は実際には化学的処理法である. エー プリント回路基板(PCB) is a support for circuit elements and devices in electronic products, そして、それは回路要素と装置の間の電気接続を提供します. 電子技術の急速な発展, PCBの密度が高くなってきている, そして、より多くの層があります. Sometimes all the designs may be correct (such as the circuit board is not damaged, 印刷回路設計は完璧である, etc.), しかし、溶接プロセスに問題があるので, 溶接欠陥と溶接品質の劣化, これは回路基板のパスレートに影響する, これは、順番に全体のマシンの信頼性の高い品質につながる. したがって, その溶接品質に影響する要因を分析する必要がある プリント回路基板, 溶接欠陥の理由を分析する, そして、回路基板全体の溶接品質を改善する.
溶接欠陥の原因
1. PCB設計 はんだ付け品質に影響する
レイアウトに関して、PCBサイズが大きすぎるとき、はんだ付けが制御するのがより簡単であるが、プリント線は長く、インピーダンスは増加する。そして、反雑音能力は減らされる。そして、コストは増加する回路基板の電磁干渉などの干渉。したがって、PCBボード設計は最適化されなければならない。（1）高周波成分間の配線を短くし、EMI干渉を低減する。（2）重錘（20 g以上）の部品をブラケットで固定して溶接する。3）要素の表面に大きなくさび形Tによる欠陥や再加工を防止するため，発熱素子に対して放熱問題を考慮し，熱源から遠く離れたところにある。（4）部品の配置はできるだけ平行であり、美しいだけでなく、溶接が容易であり、量産に適している。回路基板は、好ましくは4 : 3の長方形として設計される。配線の不連続性を避けるためにワイヤ幅を変えないでください。回路基板を長時間加熱すると、銅箔が膨張し易くなる。したがって、大面積銅箔の使用は避けてください。
回路基板ホールのはんだ付け性ははんだ付け品質に影響する
回路基板ホールのはんだ付け性は良好ではない, 仮想はんだ付け欠陥を生み出す, これは回路内の構成要素のパラメータに影響する, 不安定な伝導をもたらす 多層板 コンポーネントとインナーライン, 回路全体が故障する原因となる. いわゆるはんだ付け性は、金属表面が溶融はんだによって濡れた特性である, それで, 半田が位置する金属表面上に比較的均一な連続的な滑らかな接着フィルムが形成される. のはんだ付け性に影響する主因子 プリント回路基板s are: (1) The composition of the solder and the nature of the solder. はんだは溶接化学処理プロセスの重要な部分である. それは、フラックスを含む化学材料から成ります. 一般的に使用される低融点共晶金属はSn−PbまたはSn−Pb Agである. 不純物含有量は、不純物によって生成される酸化物がフラックスによって溶解されるのを防ぐためにある割合で制御されなければならない. フラックスの機能は、熱を伝え、錆を除去することにより、回路の表面を濡らすはんだをはんだ付けするのを助けることである. 白色ロジンとイソプロパノール溶媒が一般的に使用される. (2) The welding temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the weldability. 温度が高すぎるならば, はんだ拡散速度が増加する. この時に, それは高い活動をするでしょう, そうすると、回路基板とはんだの溶融面が急速に酸化する, はんだ付け欠陥の結果. 回路基板の表面の汚染は、はんだ付け性に影響を与え、欠陥を引き起こす. 錫ビーズを含む欠陥, 錫球, 開放回路, 粗末な光沢, etc.
反りによる溶接欠陥
pcbや部品は溶接工程中に反り，仮想変形や応力変形による短絡などの欠陥が生じる。反りはPCBの上部と下部の温度不均衡に起因することが多い。大きなPCBsのために、反りは板の自身の重さの低下のためにも起こります。通常のpbgaデバイスはプリント基板から約0.5 mm離れている。回路基板上のデバイスが大きい場合には、回路基板が冷却され、はんだ接合部が応力を受けるので、はんだ接合部は長時間ストレスを受ける。デバイスを0.1 mm上げると溶接オープン回路が発生します。
PCBが反りながら、部品自体も反り、部品の中心に位置するはんだ接合部がPCBから持ち上げられ、空のはんだ付けが生じる。フラックスが使用されるとき、この状況はしばしば起こる。そして、はんだペーストがギャップを満たすために使われない。半田ペーストを使用する場合は、はんだペーストと半田ボールとを接続して短絡欠陥を形成する。短絡のためのもう一つの理由は、リフロープロセスの間、コンポーネント基板の層間剥離である。この欠陥は内部膨張によるデバイス下の気泡の形成によって特徴付けられる。X線検査の下で、溶接短絡がしばしばデバイスの中央にあることがわかる。
