PCBニュース - PCB多層板の製造工程の解析とプレス加工

技術の継続的発展, シングルパネルとダブルパネルは、もはやほとんどの電子製品のニーズを満たすことができます. 多層板 大いに発達した. 多層板 二重パネルより多くのラミネート過程を有する. 以下のエディタでPCBを紹介します 多層板 プルーフィングとプレスプロセス.

オートクレーブ圧力釜

高温の飽和水蒸気で満たされた容器で、高圧を適用することができる. The laminated substrate (Laminates) sample can be placed in it for a period of time to force moisture into the board, それから再びサンプルを取り出す. 高温溶融スズ表面に置き、その「剥離抵抗」特性を測定する. この言葉は圧力鍋と同義である, 業界で一般的に使われているもの. に 多層板 プレス加工, 高温高圧二酸化炭素による「キャビンプレス法」がある, このタイプのオートクレーブプレスにも似ています.

キャップラミネーション方法

初期の伝統的な積層法を指す 多層基板. その時, MLBの「外層」は、主に積層されて、片面の銅薄基板. MLBの出力が増加した1984年の終わりまで、それは使われませんでした. The current copper-skin type large-scale or mass pressing method (Mss Lam). 片面の銅薄基板を用いた初期のMLBプレス方法をキャップラミネーションと呼ぶ.

3、クレース

に 多層板 ラミネーション, 銅の皮が不適切に扱われるとき、それはしばしば起こるしわを指します. このような欠点は、0未満の薄い銅のスキンが発生する可能性が高い.5オンスは、多層で積層される.

デントうつ病

プレスに使用される鋼板の局部的な点状突起によって引き起こされる銅表面の穏やかで均一なサグを指す。誤ったエッジの端正なドロップがある場合は、Dice Downと呼ばれます。これらの欠点が銅腐食の後に不都合にラインに残されるならば、高速伝送信号のインピーダンスは不安定で、雑音が現れるでしょう。したがって、このような欠陥を基板の銅表面に極力避ける必要がある。

5 , caulプレートパーティション

時 多層板 押される, プレスの各オープニングで, there are often many "books" of bulk 材料s (such as 8-10 sets) to be pressed in each opening of the press, and each set of "bulk materials" ( Book) must be separated by a flat, 滑らかで硬いステンレス鋼板. この分離のために使用されるミラーステンレス鋼板は、カウルプレートまたは別のプレートと呼ばれています. 現在, AISI 430またはAISI.

箔積層方法

量産を指す 多層板, 銅箔およびフィルムの外側の層は、内側の層で直接押し付けられる, which becomes the multi-row board large-scale pressing method (Mass Lam) of the 多層板, 片側の薄い基板の初期の伝統に代わるものは法的抑圧.

7クラフト紙

When laminating (laminating) 多層板 or substrate boards, クラフト紙は主に熱伝達バッファとして使われる. It is placed between the hot plate (Platern) of the laminator and the steel plate to ease the heating curve closest to the bulk material. 複数の基板または 多層板sを押す. ボードの各層の温度差をできるだけ小さくするようにしてください. 一般に, 一般的に使用される仕様は. 紙の繊維は高温高圧で破砕されたので, それはもはやタフで機能しにくいです, それで、それは新しいものと取り替えられなければなりません. この種類のクラフト紙は松材といろいろな強いアルカリの混合物で共調理される. 揮発性物質が逃げて酸が除去された後, 洗って沈殿させる. パルプ化後, それは、ラフで安い紙になるために再び押されることができます. material.

8、キス圧力、低圧

時 多層板 押される, 各開口部のプレートが配置され、位置決めされると, 彼らはヒートアップし、最低層の最も熱い層によって持ち上げられる, and lift up with a powerful hydraulic jack (Ram) to compress the openings ( Bulk materials in Opening) are bonded together. この時に, the combined film (Prepreg) begins to gradually soften or even flow, したがって、トップ押出のために使われる圧力は、シートの滑りや接着剤の過剰な流出を避けるには大きすぎることができない. This lower pressure (15-50 PSI) initially used is called "kiss pressure". しかし, 各フィルムのバルク材料中の樹脂を加熱して軟化させる, そして、について, it is necessary to increase to the full pressure (300-500 PSI), そのため、バルク材料を強固に結合して強いものを形成することができる 多層板.

9積み重ね

ラミネーションの前に 多層回路 板または基板, 内層板などの各種バルク材, フィルムと銅板は鋼板で整列しなければならない, クラフトペーパーパッド, etc., 上下の位置を揃える, アライメント, 又は登録作業. それから、それはホットプレスのためにプレス機に慎重に供給されることができます. この種の準備作業はレイアップと呼ばれている. 品質向上のために 多層板, この種の「スタッキング」作業だけでなく、温湿度制御のクリーンルームで行う必要があります, しかし、大量生産の速度と品質のためにも, generally those with less than eight layers use the large-scale pressing method (Mass Lam ) In construction, ヒューマンエラーを減らすために「自動化」重複法さえ. ワークショップと共有機器を節約するために, 大部分の工場は一般的に「積み重ね」と「折り畳み板」を包括的な処理装置に結合する, それで、オートメーション工学は全く複雑です.

以上がPCB製造工程の紹介である 多層板 校正とプレス. IPCBも提供 PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー.