精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
片面 回路基板, 両面スズ板, 両面ニッケルめっき金, 多層TiN溶射板, 多層ニッケルめっき金, 多層ニッケルめっき板. これらの種類の詳細な紹介を行う 回路基板 プロセス.
1 .単一パネルプロセスフロー：ブランキングとエッジング−ドリル加工−外層グラフィックス−（フルボード金メッキ）−エッチング−検査−シルクスクリーンはんだマスク−（ホットエアレベリング）−シルクスクリーンキャラクタ−形状加工−試験−検査
（2）両面TiNスプレーボードの加工フローは、ブランキング及びエッジ研削−ドリル加工−重銅増粘−外層グラフィックス−すずめっき、エッチングスズ除去−二次ドリル−検査−シルクスクリーン半田マスク−金メッキプラグ−ホットエアレベリング−シルクスクリーンキャラクタ形状加工試験検査。
（3）両面ニッケルめっき金プロセスフロー：ブランキング及びエッジ研削−ドリル加工−重銅増粘−外層グラフィックス−ニッケルめっき，金除去及びエッチング−二次ドリル−検査−シルクスクリーンはんだマスク−シルクスクリーンキャラクタ−形状加工−試験−検査−
4. プロセスフロー 多層板 錫のスプレーボードのブランキングと研削-掘削位置決め穴-内層グラフィックス-内層エッチング-検査-黒-ラミネーション-ドリル-重い銅厚化-外層グラフィックス-錫めっき, エッチングスズ除去二次ドリル検査スクリーン印刷はんだマスク金メッキプラグホットエア平準化スクリーン印刷文字形状加工試験検査.
5. ニッケル及び金めっきのプロセスフロー 多層板 穴を掘ることと研削－位置決め位置決め穴－内部層グラフィックス－内部の層エッチング－点検－黒くなっている-ラミネーション-穿孔－沈み込む銅の肥厚-外側層グラフィックス-金メッキ, フィルムエッチング二次ドリル検査スクリーン印刷はんだマスクスクリーン印刷文字形状加工試験検査の除去.
（6）多層ニッケル金板の加工フロー：切削端研削加工−ドリル加工位置決め穴−内層パターン−内部層エッチング−検査−ブラックニング−積層−ドリル−沈み込む銅厚化−外層パターン−ピンニングエッチングスズ除去二次ドリル検査スクリーン印刷はんだマスク無電解ニッケル金スクリーン印刷文字形状加工試験検査
以上が 回路基板 加工技術. IPCBも提供 PCBメーカー とPCB製造技術.
