PCBニュース - PCB回路基板の既知のはんだ付け欠陥について

PCB回路基板の既知のはんだ付け欠陥について

時 回路基板 はんだ付けされる, 欠陥はしばしば起こる. 共通のはんだ付け, 半田集積, 半田が多すぎる, 半田が多すぎる, ロジンはんだ付け, 過熱, コールドはんだ付け, 貧弱な浸潤. So, ちょうど私が言ったものに加えて, 他の欠陥は何ですか? 以下に詳しく説明します。

1 .非対称：はんだはパッドの上に流れません。

害：不十分な強さ。

理由

1）はんだは流動性が悪い。

2）フラックス不足や品質不良。

3）加熱不足。

2. ゆるみ：ワイヤーまたはコンポーネントリードを動かすことができます.
危険：貧弱または非伝導.
理由

1) Leads move before the solder is solidified and cause voids.
2) The lead is not processed well (poor or not wetted).

3. 先端をシャープに：チップが表示されます.
危害：貧しい外観, 簡単にブリッジを引き起こす.
理由

1）小フラックスと長時間加熱時間。

2）はんだ鉄の不適切な退避角度。

（4）ブリッジ接続：隣接する配線を接続する。

危険：電気短絡。

理由

1）多すぎた。

2）はんだ鉄の不適切な退避角度。

ピンホール：目視検査または低電力増幅器を通して見える穴がある。

危険：不十分な強さ、はんだ接合は腐食しやすいです。

理由：リードとパッドホールのギャップが大きすぎる。

6 .気泡：リードの根元には消火用の半田バルジがあり、空洞は内部に隠されている。

危険：一時的な伝導ですが、それは長い間、悪い伝導を引き起こすのは簡単です。

理由

1）リードとパッドホールとのギャップが大きい。

2）鉛の濡れ不良。

3) The welding time of the 両面板 スルーホールのプラグを長くする, そして穴の空気が膨張する.

7 .銅箔を持ち上げ、銅箔をプリント基板から剥離する。

危険：プリントされたボードは損害を受けます。

理由：溶接時間が長すぎて、温度が高すぎる。

（8）剥離：銅箔からのはんだの接合（銅箔及びプリント基板の剥離）。

危険：開いた回路を引き起こしてください。

理由：パッドの上の貧しい金属メッキ。

The above are the little-known soldering defects of PCB回路基板 discussed by the editor of PCB factory. マスターしたか? IPCBは高精度である, 高品質PCBメーカー, などのアイソレータ, 高周波PCB, 高速PCB, IC基板, ICボード, インピーダンス, HDI PCB, 剛性フレックス基板, ブラインドブラインド, 高度PCB, マイクロ波PCB, Telfon PCB及び他のIPCBはPCB製造において良好である.