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PCB回路基板の溶接条件は？
プリント回路基板メーカー回路基板の校正, はんだ付けは非常に重要なプロセスです. So, PCB回路基板の溶接条件?
1. 溶接性は良好である
いわゆるはんだ付け性とは、溶接される金属材料と半田との間に良好な結合を形成することができる合金の特性を指す。すべての金属は良好な溶接性を有する。はんだ付け性を向上させるためには、表面に錫めっき、銀めっき等の対策を施すことにより表面酸化を防止することができる。
2 .溶接面を清潔に保つ
はんだと溶接の良好な組合せを達成するためには、溶接面を清浄にしなければならない。貯蔵性や汚染性のため、良好な溶接性を有する溶接は、浸透に有害な溶接部の表面に酸化皮膜およびオイル汚れを生じさせることがある。溶接前に必ず汚れた皮膜を取り除いてください。そうでなければ溶接品質を保証できません。
適切なフラックスの使用
フラックスの関数は、溶接部の酸化皮膜を除去することである. 異なるはんだ付けプロセスは異なるフラックスを選ぶべきである. 精密電子製品などの溶接時 プリント回路基板, 溶接を確実に安定させるために, 通常、ロジンベースのフラックスが使用されます.
溶接は適切な温度に加熱する必要がある
はんだ付け温度が低すぎると、はんだ原子の侵入に好ましくない。はんだ付け温度が高くなるとハンダを非共晶状態にし，フラックスの分解や揮発を加速し，はんだの品質を低下させる。これにより、プリント基板上のパッドが落下する。
適切な溶接時間
溶接時間は、溶接プロセス全体の物理的及び化学的変化に要する時間を指す。溶接温度を決定する場合、溶接部の形状、性質、特性に応じて適切な溶接時間を決定する。溶接時間が長すぎる場合は、部品や溶接部品を損傷するのは簡単です短すぎると溶接条件が満たされない。一般に、各半田接合の溶接時間は5秒以下である。
上記の条件は PCB回路基板はんだ付け, 分かりますか?
