精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
SMDコンポーネントとプラグインコンポーネントの違いは何ですか。
PCBA加工では、SMD素子とインサート素子を使用します。では、SMDコンポーネントとプラグインコンポーネントの違いは何でしょうか。
1.両者の違い：
1.SMD素子は体積が小さく、軽量で、挿入素子より溶接が容易である。
2.SMD素子には非常に重要な利点があり、それは回路の安定性と信頼性を向上させることである、SMD素子にはリード線がないため、高周波アナログ回路や高速デジタル回路で有効な迷電場や磁場が低減される。特に明らかだ。
二、両者の溶接方法
1.SMD素子の溶接方法：素子をパッドに置き、調整したSMD半田ペーストを素子表面とパッド接点に塗布した後、20 W内の加熱半田ごてを用いてパッドとSMD素子加熱コネクタ（温度は220 ~ 230℃であること）を塗布する。はんだが溶けているのを見ると、はんだごてを取り外すことができます。半田が硬化したら、溶接が完了します。溶接後、溶接されたパッチアセンブリをピンセットで挟み、緩みがないかどうかを見ることができます。緩みがなければ、溶接が良好であることを示します。ゆるみがあれば、溶接ペーストを塗り直し、上記の方法で再販売します。
2.ソケット素子の溶接方法：すべてのピンを溶接する時、こて先に半田を添加し、すべてのピンに半田を塗布して、ピンの湿潤を維持する。はんだがピンに流れ込むまで、はんだチップの各ピンの端にはんだヘッドをタッチします。すべてのピンを溶接した後、ピンをフラックスで湿らせて、ショートやオーバーラップを解消するために、はんだをクリーニングします。最後に、ピンセットを用いて虚溶接現象があるかどうかを検査する。検査が終わったら、溶接剤を回路基板から除去し、アルコールを浸して硬いブラシを浸し、溶接剤が消えるまでピン方向に注意して拭く。
以上がパッチ構成部品とプラグイン構成部品の違いですので、お役に立てばと思います。
