精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
信号痕跡の観点から, 良いレイヤリング戦略は、1つまたは複数の層にすべての信号トレースを置くことです, そして、これらの層はパワー層または接地層の隣にある. 電源用, 時 PCB多層回路基板 生産される, 電力層が接地層に隣接しているという良い層戦略が必要である, そして、パワー層と接地層との間の距離は、できるだけ短い.
4層のボード設計にはいくつかの潜在的な問題がある。まず、信号層が外側層上にあっても、電源と接地層が内側層上にあったとしても、厚さ62 mmの従来の4層板は、パワー層と接地層との間の距離が依然として大きくなっている。コスト要件が最初であるならば、あなたはテーブル3 - 7でリストされる2つの伝統的な4層板選択肢を考慮することができます。これらの2つのスキームは、EMI抑制の性能を向上させることができるが、基板上の構成要素密度が十分に低く、コンポーネントの周囲に十分な領域が存在する（必要なパワー銅層を配置する）場合にのみ適している。
第一は好ましい解決策である。PCBの外層は接地層であり、中間の2層は信号／電力層である。信号層上の電源は、ワイドワイヤで配線され、電源電流の経路インピーダンスが低くなり、信号経路のインピーダンスも低くなる。EMI制御の観点から、これは利用できる最高の4 -層PCB構造です。
第2の方法では、外層は電力とグラウンドを使用し、中間層は信号を使用する。従来の4層ボードと比較して、この解決策は改善効果が小さく、層間インピーダンスは従来の4層ボードと同じくらい貧しかった。
トレースのインピーダンスを制御する場合は、上記のスタッキングスキームでは、電源とグランドの銅のクラッド島の下にトレースを慎重に配置する必要があります。加えて、電力または接地面の銅クラッド島は、DCおよび低周波数接続性を確保するために、できるだけ相互接続されるべきである。
PCBの4層基板の積層設計入門 多層回路基板製造業者. IPCBも提供されて PCBメーカー とPCB製造技術.
