精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
どのように多くのユニットボードをジグソーパズルに含める必要があります? この問題は、実際の状況に応じて決定する必要がある. 原則的に, 数が多いほど, より良い, 数が多いほど, 単一のPCBがトラックで失う時間が少ない, そして、装置は利用率が高い同時に, パネルの数が多いほど, 年に使用される材料の利用率が高い PCB製造, そして、それに応じてコストが削減されます. もちろん, これには限界がある. パズルの数の増加と, ユニットボードの材料コストが代わりに増加します, これは主に深センの設備容量の制限のためである サーキットボード. どのように多くのユニットボードは、特定のパズルボードに含まれる必要があります次の側面から検討する必要があります：
1 .機器の容量、機器が生産できる最大PCBサイズ（印刷またはマウント）。この許容サイズ範囲内では、できるだけ多くの単位板を含むことが可能である。
2. PCB厚, 厚さ PCBボード 小さい, リフローまたは波紋の間の板全体の変形を考慮する必要がある. したがって, 組立品質に対するPCB変形の影響を低減するためにジグソー基板のサイズを考慮する必要がある.
3 .フィクスチャ補助生産。厚さが小さいPCBsでは、フィクスチャ支援生産があれば、パネルの大きさも緩和することができるが、これはコスト成長を伴うことがある。
製造操作が容易であるかどうか、大きすぎる大きさは、操作上の安全性の問題を引き起こす可能性があります、それはまた、考慮する必要がある問題である。
接続点の形状とサイズ
ユニットボードとプロセスエッジとの間のジグソーの内部ユニットボード間の適切な接続を設計することが必要であり、これは製造工程中に十分な強度支持を確保することができるが、アセンブリが完了した後にプロセスエッジおよび接続点の除去が簡単で、操作が容易であることを考慮する必要がある。そして、他の品質問題を引き起こしません。
接続点の設計は一般的に3つの主要な形態（以下の図に示すように）を有する。どの方法を使用するかは、主に独自の機器の生産能力に基づいて決定されます：自動分割装置がない場合は、手動分割だけで、あなたはV得点やスタンプホール接続を使用することを検討することができますあなたが分割プロセスのための機械装置を使用する場合は、任意のデザインが可能です。
（1）V得点設計：通常、この角度は30°°、45°°、60°°程度に保たれ、切開の中心の厚さは通常0.5 mmであり、実際の状況に応じてトリミングすることができる。ジグソーの形状が大きく、ボード上の部品が重かった場合には、プロセスエッジが破壊され、生産に影響することが懸念され、厚みを適切に増加させることができる。逆に、このような懸念がない場合には、サブ基板のバリが大きくなりすぎて組立に影響を与えず、適切に厚みを薄くすることができる。
2 .スタンプ穴の設計寸法は、下の図を参照することができます。開口距離と正孔距離の設計原理はv‐スコアと同じである。これは一般に手動分割設計に使用される。生産・組立工程における十分な強度と割れ易さを考慮する必要がある。
通常の接続設計では、一般的に強度に関する心配はないが、次のサブボード問題のみを考慮する必要がある。この種の接続は、パンチ、ルータなどの分析を支援するために機械装置を使用する必要があります。推奨サイズは以下の図に示され、その後のサブボードの効率を考慮する必要があります。
