精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
回路基板工場 生産志向のメーカー, そして、製品品質問題は、常にメーカーの注意の焦点でした. 次のエディタでは、あなたとの知識を共有したい 回路基板工場 スラグを取り除く.
The サーキットボードファクトリー tells you the little knowledge of micro-slicing making glue residue
Because the Tg of FR-4 epoxy resin is about 130 degrees Celsius, そしてドリル加工中のドリル針とプレートの間の強い摩擦によって発生する温度は非常に高い, and because glass fiber resin and tungsten carbide (Tungsten Carbide) are both poor conductors, 蓄積された熱は、しばしば、穴壁の瞬間的温度が摂氏200度を超える, それは必然的に樹脂の一部を柔らかくし、接着剤になる. ドリルピンの回転で, 穴がふさがっている, そして、各々の内部の穴リングの側面銅面は、それにも免疫でありません. 冷却後, スミアになる, リングと銅壁の間の相互接続の障害を形成する. これは業界でよく知られている, スミアに起因する. 長調の中で 回路基板メーカー, 「分離」は砂を含まない. 品質は最後の言葉. もちろん, 回路基板メーカー これらの問題に注意を払う. Desmearは品質を保証する.
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The slag removal process has been valued by 回路基板メーカー 何十年も, 国内メーカーはこの地域で大量生産経験を積んでいる. しかし, マザーボードを例にとって, 平均5,000穴は、各々のチップ, そして、大きな行の湿式プロセスの接続処理の間に時々エラーがあることは避けられない PCBボード. 湿式または化学的酸化方法を使用して穴壁のスカムを除去する. From the early concentrated sulfuric acid method and dichromic acid method to the current "bulking + potassium permanganate" method, 長年の訓練の後、様々な式が極端に発揮されたと言える, 現在の分析制御技術も方向性を見出した, それで, 浴槽液体を密接にモニターする, そして、すぐに、それが失敗しようとする前に、十分な収率を確実にするために、バス液体を交換します. このように, 多くの本当の接着剤の失敗はない, アンド 回路基板メーカー 安心することもできます.
