PCBニュース - 金と銀のような貴金属をプリント回路板に使う利点は何か。

金と銀のような貴金属をプリント回路板に使う利点は何か。

プリント回路基板 はPCBと呼ばれる. 彼らは数十年にわたって開発された. 市販のPCBカラーは赤です, イエロー, グリーン, ブルー, ブラック, etc. しかし, 製造工程等の問題により, 多くの線は高品質である. 検査プロセスは依然として労働者の視覚的観察と認識に依存しなければならない. したがって, 強い光が連続的に照らされる環境で働くとき, 比較的に言えば, 緑は目を傷つけない. したがって, 大部分のメーカーが緑のPCBを使うことは、一般的です. 青と黒の原理はコバルトやカーボンなどの元素がドープされていることである, それぞれ, そして、電気伝導率がある. 通電時に短絡問題が発生しやすい, そして、緑のPCBは比較的環境に優しいです、そして、高温環境で使われます. 時々, 毒性ガスは一般に放出されない.

プリント回路基板の出現以前, 電子部品間の相互接続は、完全な回路を形成するためにワイヤの直接接続に依存した. プリント回路基板 単層から両面板まで開発した, 多層板 フレキシブルボード, そして、高精度の方向に発展し続ける, 高密度・高信頼性. 第二に, PCB表面のはんだ部品を必要とするため, 銅層の一部が露出する必要がある.

露出した表面ははんだ付けに使用される。この露出した銅層をパッドと呼ぶ。パッドは一般に矩形状である。パッドの上の銅が酸化されるならば、それははんだ付けが難しくないだけでなく、抵抗率も大いに増加します。したがって、技術者は、パッドを保護する様々な方法を考え出した。例えば、不活性金属金でメッキされたり、化学プロセスを通して銀の層で覆われたり、パッドと空気との接触を防ぐために銅層を覆う特殊な化学膜が使用されている。

したがって、PCB上の露出したパッドの銅レイヤーは、直接さらされる。この部分は酸化されないように保護する必要がある。この観点から、金や銀であるかどうかは、工程自体の目的は、酸化を防止し、溶接を保護することである。次の溶接工程で歩留まりを確保する。PCBにはまだ貴金属が多いと言われている。日常生活では、各スマートフォンは、私たちのそれぞれが使用0.05グラムゴールド、0.3 Gシルバー、13.6 gの銅が含まれます。各ノートブックコンピュータの金のコンテンツは、携帯電話の10倍以上です。実際には、貴金属めっき材料は、プリント回路基板の製造のための重要な材料ではなく、チップの優れた性能を達成するための重要な材料である。例えば、チップ接続部で使用されるピンおよびリードフレームは、ほとんどすべて銀メッキされ、チップの電極材料、集積回路基板ワイヤコーティング、LED発光チップは、金、プラチナ、および銀のような貴金属電気めっき材料で電気メッキされる必要がある。我が国の集積回路産業の発展は貴金属めっき材料のサポートとは不可分であると言える。

しかし, 異なる金属の使用は、生産プラントで使用されるPCBの貯蔵時間及び貯蔵条件に要求を課す. したがって, 多くの国内 PCBメーカー PCB製造が完了する前にPCBをパッケージ化し、顧客に配送し、PCBが大規模に酸化されないことを保証するために、一般に真空プラスチック包装機械を使用する. そして、部品が機械にはんだ付けされる前に, ボードカード製造業者は、PCBの酸化度をチェックしなければならない. 消費者がボードとカードを得るとき, 彼らは様々なテストに合格した. 長い間使われても, 酸化は、プラグイン接続部においてほとんど発生する, そして、それははんだ付けされたパッドおよびコンポーネントに影響を及ぼさない. .

上記の理由は、印刷回路基板に貴金属が出現する理由についての話である. みんなを助けたい. 我々 PCB工場 常に優れた技術力を使うことを主張する, 洗練された生産設備, と完璧なテスト方法. 業界標準の製品の品質と温かい、思慮深いサービスは、世界中の商人やユーザーからの賞賛と歓迎を獲得している.