PCB, 一般的にプリント回路板, 電子部品の不可欠な部分であり、中心的役割を果たす. 一連の PCB生産プロセス, マッチ点が多い. あなたが注意しないならば, 板に欠陥がある, あなたの全身に影響を与える, PCB品質問題は果てしなく現れる. したがって, 回路基板製造後, 検査は不可欠なリンクとなる. あなたと共有しましょう PCB回路基板 とその解決策.
1. PCBボード is often delamination in use
reason:
(1) Supplier material or process problem
(2) Poor design material selection and copper surface distribution
(3) The storage time is too long, 保存期間を超えます, と PCBボード is damp
(4) Improper packaging or storage, damp
Countermeasures: Choose the packaging and use constant temperature and humidity equipment for storage. 良い仕事をする PCB工場 信頼性試験, PCB信頼性試験における熱応力試験試験, 責任あるサプライヤーは標準として5層以上の非層を使用することです, そして、それはサンプル段階の間、そして、大量生産の各々のサイクルの間、確認されるでしょう. 一般的な製造業者は, そして、数ヶ月に一回だけ確認してください. シミュレートされた配置のIRテストも、欠陥製品の流出を防ぐことができます, どれが優秀なのか PCB工場. 加えて, のTG PCBボード を選択しなければならない, それがより安全であるように.
信頼性試験装置恒温・湿度ボックス, ストレススクリーニング型熱衝撃試験箱, PCB reliability testing equipment
2. の可解性 PCBボード is poor
Reasons: too long storage time, 吸湿に終わる, レイアウトの汚染と酸化, 異常黒ニッケル, solder resist SCUM (shadow), ソルダーパッド.
解決策:厳密には PCB工場 及び購入時のメンテナンス基準. 例えば, ブラックニッケル, かどうかを確認する必要があります PCBボード 生産工場は化学金を持っている, 化学的金線の濃度が安定かどうか, 分析周波数が十分かどうか, 定期的な金のストリッピングテストとテストのためのリン含有量のテストがあるかどうか, そして、内部のはんだ付けテストが良い実行かどうか.
3. PCBボード bending and warping
Reasons: unreasonable selection of materials by suppliers, 重工業の貧しい管理, 不正保管, 異常操作線, 各層の銅面積の明らかな違い, そして、壊れた穴の不十分な生産.
対策:将来の変形を避けるためにパッケージングと出荷前に木材パルプ板で薄板を加圧する. 必要なら, 過度にボードを曲げるのを防ぐために、パッチにフィクスチャを加えてください. PCBはパッケージング前のテストのための配置IR条件をシミュレートする必要がある, 炉後の板曲げの望ましくない現象を避けるために.
4. PCBボード impedance is poor
Reason: The impedance difference between PCB batches is relatively large.
対策:製造時にバッチテストレポートとインピーダンスストリップを取り付ける必要がある, 必要ならば, 比較的データをボードの内側ワイヤ直径とサイドワイヤ直径に提供する.
5. 抗溶接ブリスタリング/falling off
Reason: There is a difference in the selection of solder mask inks, PCBはんだマスクプロセスは異常です, 重工業または過度に高いパッチ温度に起因する.
対策:PCB供給者は信頼性試験要件を定式化しなければならない PCBボード and control them in different production processes.
6. The Cavani effect
Reason: In the process of OSP and Dajinmian, 電子は銅イオンに溶ける, 金と銅の間の電位差の結果として生じる.
製造業において製造業者は金と銅の間の電位差の制御に密接な注意を払う必要がある.