PCBニュース - PCB回路基板用共通材料及び板

銅張積層板：銅張積層板, CCLと呼ばれる PCB回路工場, またはプレート

ガラス転移温度（ガラス転移温度）は、ガラス状物質がガラス状態と高い弾性状態（通常軟化する）の間で変化する温度である。PCB業界では、一般的に、このガラス状物質は、樹脂およびガラス繊維布からなる樹脂または誘電体層を指す。当社の一般的に使用される一般的なTGシートはTGが135°Cより大きく、媒体Tgは150°C°C以上であり、高いTgは170°Cより大きいことが要求され、Tg値が高いほど耐熱性、寸法安定性が良好である。

CTI：比較追跡LNDEX，相対的漏洩指数（または比較漏れ指数，追跡指数）材料の表面が電気的漏出を形成することなく50滴の電解液（0.1 %塩化アンモニウム水溶液）に耐えることができる最高電圧値である。

熱膨張係数. 熱膨張係数は通常の性能を測定する PCBボード. 単位温度変化のもとでの長さの増加に対する長さの比, Z - CTEのような. CTE値を下げる, 寸法安定性, と逆.

熱分解温度は、ベース樹脂が加熱されたときの重量の5 %を失う温度を指す, そして、ベースの熱によって引き起こされる剥離と性能低下の徴候です プリント基板の材質.

イオン移動抵抗.プリント基板のイオンマイグレーションは絶縁基板上の電気化学的絶縁損傷の現象である。これは、樹状金属が析出する電気的状態、または基板のガラス繊維の表面に沿って金属イオン（CaF）の移動が起こり、配線間の絶縁性を低下させることを意味する。

T 288：プリント基板の耐半田性を反映した技術指標である。これは、基板温度が288℃で溶接高温に耐えることができる最長時間である。時間が長いほど、溶接はより良い。

誘電率、誘電率、しばしば誘電率と呼ばれます。

消散係数、誘電損失係数は、信号線の絶縁シートにおいて失われたエネルギーのエネルギーに対するラインの残りのエネルギーの比率を示す。

OZ : OZはシンボルオンスの略語です。“オンス”（香港でオンスとして翻訳）と呼ばれる中国は、測定の帝国単位です。重さの単位として使われるとき、それは英語Liangとも呼ばれます;1 ozは1オンスの重さで銅が均一に1平方フィートに広がることを意味します。（FT 2）厚さは面積に達し、単位面積当たりの重量を有する銅箔の平均厚さである。式で表される、1 oz = 28.35 g / ft 2。

銅箔：銅箔

ED銅箔：PCBによく使われる電解銅箔、銅箔、安い。

Ra銅箔：FPC用の一般的に使用される銅箔圧延された銅箔

ドラム面：電解銅箔の滑らかな表面、滑らかな表面

マット側：マット側、電解銅箔の粗面

銅：元素記号Cu、原子重量63.5、密度8.89 g／cm 3、及びCu 2＋1.186 g／ahの電気化学的等価物。

半硬化膜:プリプレグ, PP

エポキシ樹脂：現在使用されているプリプレグで使用される樹脂成分である樹脂分子中に2種以上のエポキシ基を含有する有機高分子化合物

Dicy：一般的硬化剤，ジシアンジアミド

樹脂含有量

樹脂流動

ゲルタイム

揮発性成分

硬化：エポキシ樹脂及び硬化剤は、特定の条件（高温、高圧又は光）下で架橋重合を行い、三次元ネットワーク構造を有するポリマーを形成する。