PCBニュース - コモンサーキットボードドリルの意味と特性

コモン ドリル 穴 for PCBs イン <エー href="/jp/" target="_bl安k">PCB回路基板工場: 通し 穴, ブラインド 穴, and 埋葬 穴. The 意味 and 特徴 of これら スリー 種類 of 穴.

1ビア（ビア）、これは回路基板の異なる層の導電パターンの間で銅箔線を導通させるか、または接続するのに使用される共通の穴である。例えば、（ブラインドホール、埋込み穴など）が、他の強化された材料のコンポーネントリードまたは銅メッキされた穴を挿入することができない。

だって the PCB is 形成 そば the 蓄積 of 多く 銅 ホイル レイヤー, それぞれ レイヤー of 銅 ホイル 意志 ビー カバー with an 絶縁 レイヤー, so あれ the 銅 ホイル レイヤー できない コミュニケーション with それぞれ その他, and the シグナル リンク 依存 on the 経由 ホール. (経由で), so there is the title of 中国語 経由. The 特徴 は イン 順序 to ミート the ニーズ of 顧客, the 通し 穴 of the PCB回路基板必須 ビー 充填 with 穴. イン この 路, イン the プロセス of 変化 the 伝統的 アルミニウム プラグ ホール プロセス, 白 メッシュ is 使用 to コンプリート the 半田 マスク and プラグ 穴 on the 回路 板 to メイク the 生産 安定. The 品質 is 信頼できる and the アプリケーション is その他 パーフェクト. ヴィアス 主に 遊び the 役割 of 相互接続 and 伝導 of 回路. With the 急速 開発 of the 電子工学 工業, 高い 要件 are also 配置 on the プロセス and 表面 マウント テクノロジー of 印刷 回路 板.

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ビアホールを接続するプロセスを適用し、以下の要件を同時に満たす必要がある。

ビアホール内には銅があり、半田マスクを接続しても差し支えない。

（2）スルーホール内に錫及び鉛が存在しなければならず、半田マスクインクが孔に入らず、孔の中に隠れた錫ビーズが生じるという一定の厚さ要件（4 um）がなければならない。

スルーホールは、はんだマスクのインクプラグホールを不透明にしなければならず、スズリング、スズビーズ、および平坦性要件を有してはならない。

2 ブラインド ホール It is to 接続 the 最外の 回路 イン the PCB with the 隣接する インナー レイヤー with 電気めっき 穴. だって the 反対 側 できない ビー 見る, it is 呼ばれる ブラインド パス. アット the 同じ 時間, イン order to 増加 the space 利用 の間 PCB回路層, ブラインド 穴 are 適用. あれ is, a 経由 ホール to 一つ 表面 of the 印刷 板.

特徴：ブラインドホールは、特定の深さと回路基板の上部と底面に位置しています。これらは、表面回路と内部回路を下にリンクするために使用される。穴の深さは、ある比率（開口）を超えない。この製造方法は、掘削（Z軸）の深さに特別な注意を必要とする。注意してください注意しないでください、それは穴の電気メッキの難しさを引き起こすので、ほとんど工場はそれを採用しません。また、個々の回路層に予め接続する必要のある回路層を設けることもできる。孔は、最初に、そして、それから接着される。

3埋込みビアは、PCB内部の任意の回路層の間のリンクであるが、外部層に接続されず、回路基板の表面に延在しないバイアホールを意味する。

特徴：このプロセスは、接合後にドリル加工によって達成することはできません。個々の回路層でドリル加工しなければならない。内部層は部分的に接着され、次いで電気メッキされる。最後に、それは完全に接合することができます。穴とブラインドホールは、より多くの時間がかかるので、価格は最も高価です。このプロセスは、通常、他の回路層の使用可能なスペースを増やすために高密度回路基板のためにだけ使われる。

PCB製造工程では、ドリル加工は非常に重要であり、不注意ではない。穿孔は、電気接続を提供して、デバイスの機能を固定するために銅のクラッドボード上の必要なスルーホールをドリルダウンすることである。操作が不適当であるならば、ビア・ホールのプロセスの問題がある。そして、デバイスは回路基板に固定されることができない。したがって、掘削のプロセスは非常に重要です。