PCBニュース - プリント回路基板の共通規格入門

印刷共通規格入門 回路基板s

1. IPC‐ESD‐2020静電放電制御手順の開発のためのジョイント規格. 必要なデザインを含む, 設立, 静電放電制御手順の実施と保守. 特定の軍事組織と商業組織の歴史的な経験によると, それは静電放電感受性期間の取り扱いと保護のためのガイダンスを提供する.

2. 製造後の半水洗浄マニュアル PCB回路基板. 半水洗のすべての側面を含む, 化学含む, 製造残渣, 機器, テクノロジー, 工程管理, 環境安全性.

3. 水洗浄マニュアル 回路基板 半田付け後. 製造残さのコストを説明する, 水性洗浄剤の種類と性質, 水性洗浄のプロセス, 装置と技術, 品質管理, 環境管理, 従業員安全性, 清潔度の測定と測定.

4. IPC‐DRM‐40 E：スルーホールはんだ接合用のデスクトップリファレンスマニュアル 回路基板s. コンポーネントの詳細な説明, 標準壁による穴壁と溶接表面被覆, コンピュータ生成の3 Dグラフィックスを含む. カバーティンフィリング, 接触角, ティンディップ, 垂直充填, 半田パッドカバー, 多数のはんだ接合欠陥.

IPC‐TA‐722回路基板溶接技術評価マニュアル一般的なはんだ付け、はんだ付け材料、手動はんだ付け、バッチはんだ付け、ウェーブはんだ付け、リフローはんだ付け、気相はんだ付け、赤外線はんだ付けを含む印刷回路基板のはんだ付け技術のすべての側面に記事を含む。

IPC‐7525：テンプレート設計ガイドはんだペーストおよび表面実装接着コーティングテンプレートIの設計および製造のためのガイドラインを提供し、また、表面実装技術を使用してテンプレート設計を検討し、スルーホールまたはフリップチップ部品の使用を導入したか。オーバープリント、ダブル印刷、ステージングされたテンプレートデザインを含む技術。

（7）IPC／英和対訳J−STD−004：フラックスに対する要求事項は、フラックス中のハロゲン化物の含有量及び活性化度に応じて分類された有機物及び無機フラックスの技術指標及び分類を含むフラックスの使用、フラックスを含む物質、およびNOクリーンプロセスで使用される低温フラックスの使用も含まれています。フラックス残渣.

はんだペーストの仕様要件は、試験方法及び金属含有量標準を含むはんだペーストの特性及び技術的指標要件、並びに、粘度、崩壊、はんだボール、粘性及びはんだペーストの濡れ性能を示す。

（9）IPC／EIAJ‐STD‐006 A電子グレードはんだ合金，フラックス及び非フラックス固体はんだの仕様要件電子級はんだ合金のために、棒状、ストライプ状、粉末状フラックス、非フラックスはんだ、電子はんだ用途のための用語、仕様要件、および特殊電子グレードはんだの試験方法を提供する。

IPC‐3406導電性表面に接着剤をコーティングするガイドライン電子製造におけるはんだ代替物としての導電性接着剤の選択のためのガイダンス

11. IPC/EIA/JEDEJJ - STD - 003 A. Solderability test of プリント回路基板.

IPC‐CA‐821熱伝導性接着剤の一般要求事項適切な位置に接合コンポーネントに熱伝導性誘電体のための要件およびテスト方法を含むこと。

PC‐TR‐460 Aプリント回路基板ウェーブはんだ付け故障リストウェーブはんだ付けによって生じる可能性がある故障に対する推奨補正動作のリスト

14 IPC‐7530バッチはんだ付けプロセスのための温度曲線ガイド（リフローはんだ付けとウェーブはんだ付け）最良のグラフを確立するためのガイダンスを提供するために、様々な試験方法、技術及び方法が、温度曲線の取得に使用される。