PCBニュース - 回路基板の共通故障の解析

の共通故障解析 回路基板s

Editor of PCB electronics factory: Various electrical faults from time to time may include the following situations:

1. 接触不良 回路基板 カードとスロット, ケーブルが内部的に壊れているとき, 接続が遮断される, ワイヤプラグと端子は接触しない, そして、部品ははんだ付けされる.

このタイプの失敗に対する解決策は、疑わしいコネクターを慎重にチェックして、明らかな酸化または貧弱な接触があるかどうかを確認し、酸化された金属接点を削り取り、接点の位置を調整し、コンタクトが良好であるかどうかをテストするための処理後にリダイヤルすることである。

2. 信号は妨害される：ディジタル回路用, 私が酔って、ある状況の下で眠るとき、機能不全は現れます. あまりにも多くの干渉が制御システムに影響を与え、エラーが発生した可能性がある, また、個々のコンポーネントパラメータまたは全体のパフォーマンスパラメータの変更も 回路基板, 反干渉能力が臨界点に近づく, 失敗に終わる.

この種の欠点は、装置が接地されているかどうかを調べることにある。機器のシェルが生きているかどうかをチェックするためにテスト鉛筆を使用するか、装置のシェルが地面に高電圧を持っているかどうかを測定するためにメーターを使用します。それが10 V以上であるならば、あなたは接地がよいかどうか疑う必要があります。

3 .回路基板上の水分や塵：水分や塵は電気を伝導し、抵抗効果を持ち、熱膨張・収縮過程で抵抗値が変化する。この抵抗値は、他の構成要素との関連効果があり、効果が比較的強い場合には回路パラメータを変更して故障を発生させる。この種の不良は回路基板の洗浄によって解決できる。基板を洗浄するためにボード洗浄水を使用したり、きれいにきれいな水を使用してきれいにすることをお勧めします。アルコール洗浄後は基板上に白い物質を残しやすいのでアルコールを使用しないこと。

第4に、構成要素の熱安定性は良くない。多くのメンテナンス実施から、電解コンデンサの熱安定性は貧弱であり、続いて他のコンデンサ、トランジスタ、ダイオード、IC、抵抗器などが続く。

1. 熱安定性故障はソフト故障である。メンテナンス中に故障したコンポーネントを直接検出し、決定することは容易ではない。しかし、疑わしい部品を人工的に加熱または冷却することによって検査範囲を狭くすることができる。あなたは、疑わしい成分を加熱するために、ヘアドライヤーまたは電気熱銃を使うことができて、疑わしい成分を冷やすためにアルコールで浸される綿棒を使うことができます。また，vi曲線テストを用いることにより，コンデンサの品質を識別しやすい。

2 .この種の不具合は、一般的に、マシンの起動時間が経過すると表示されたり消えたりします。故障は故障している部品の温度変化で故障が変化することである。例えば、通常、電解コンデンサのエージングによる故障は、電源投入時にはすぐに現れ、電源が投入された期間の後に故障、すなわち、マシンが寒いときに故障が発生するが、マシンが暖かかったときには故障はない。その本質は、劣化電解コンデンサの静電容量が温度とともに変化することである。温度が低いと容量が小さくなり、フィルタリングが悪くなり、回路基板は正常に動作できない。電源投入時には、電解コンデンサの温度が上昇し、容量が増大する。フィルタ条件が満たされ、再び断層が消失する。

5 .ソフトウェアも考慮の一つである。回路内の多くのパラメータはソフトウェアによって調整される。いくつかのパラメータのマージンはあまり調整されず、重要な範囲にある。マシンの動作条件が故障の原因を決定するソフトウェアの理由を満たすとき、アラームが変更されます。出現する。

このタイプの故障は適切なパラメータを調整することで解決できる。例えば、インバータの加速および減速時間が不適当にセットされる場合、過電流および過負荷警報は操作の間、起こることができるCNC処理パラメータが不適当に設定されるならば、処理された製品は要件を満たさないかもしれません。これらの状況では、パラメータが最初に設定された問題で疑われる必要がありますし、不適切なパラメータ設定の可能性を排除した後、デバイス自体の問題を疑っています。

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