ブラインドビアIC基板

ブラインドバイアIC基板校正, ブラインドホール及び埋め込みホールの適用は、ブラインドビアIC基板のサイズ及び品質を大きく低下させる PCB, 層の数を減らす, 電磁両立性向上, 電子製品の特性を高める, コスト削減, そして、デザインをより簡単かつ迅速に作業させる.

ブラインドビア：ブラインドバイアは、PCBの内部配線をPCBの表面配線と接続するビアです。この穴は板全体を貫通しない。

埋込みビア：埋込みビアは内部の層の間でビアタイプの配線を接続するだけです。

ブラインドビアIC基板

20世紀初頭から21世紀初頭にかけて，pcbボード産業は飛躍的に進歩し，技術の限界に発展し，電子組立技術は急速に向上した。プリントされたPCBボード産業として、IPCBはそれと同期して開発されることができるだけです。

顧客のニーズを満たすことができる. 小さいと, 薄型電子製品, 印刷 PCBボード フレキシブルボードを開発した。剛性ボード, 埋葬/ブラインドビアIC基板多層板等も含む。

ブラインド/埋込みビアと言えば、まず伝統的な多層基板から始める。標準的な多層PCBボードの構造は、内部回路と外側回路を含み、次に、各層の内部接続機能を達成するために、穴内のドリル加工および金属化プロセスを使用する。しかし、回路密度の増加により、部品の実装方法は常に更新される。限られたPCB基板領域がより高性能の部品を配置するためには、回路幅を薄くすることに加えて、ホールの直径は、ディップジャックの1 mmからSMDの0.6 mmまで減少し、さらに、0.2 mm未満で0.4 mmおよび0.3 mmまで減少した。しかし、まだ表面面積を占有しているので、埋込みビア及びブラインドビアIC基板が存在する。

増加する最も効果的な方法 PCB 密度は貫通孔の数を減らすことである, そして、正確にブラインド穴と埋込み穴をセット. ブラインドビアIC基板製造は容易ではなく、この種の生産プロセス ブラインドビアIC基板 ボード全体のプロセスレベルを評価することができます, 設計能力, IC基板の経験と知恵 PCB工場.