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IC基板

リレー保護用両面PCBボード

IC基板

リレー保護用両面PCBボード

リレー保護用両面PCBボード

製品名称:リレー保護用両面PCBボード

材質:FR 4

レイヤー:2層

ソルダーマスク/シルクスクリーン:ブラック/ホワイト

仕上げ厚さ:1.6 mm

銅箔厚さ:1OZ

表面処理

min trace : 8 mil ( 0.2 mm )

min space : 8 mil ( 0.2 mm )

特徴:CTI 600 PCB

アプリケーション:リレー保護PCB


Product Details Data Sheet

CTIは相対的な漏れ追跡指標である。

定義:Vで表される最大電圧値は、材料表面が漏れ痕跡を形成することなく50滴の電解質に耐えることができる。CTI 600は600 Vを意味する。


電気的漏洩痕跡に対する抵抗は、一般に比較追跡指数(CTI)によって表される。IEC 112標準におけるCTI指数の定義は、材料が50滴の電解質(一般に0.1 %塩化アンモニウム水溶液)に曝されたときに、最大電圧値(通常はボルトで表される)である。IEC 950は、上記の実験条件の下で基板によって支持された異なる電圧値に従って、基板材料の3つのCTIグレードを規定し、分類する。等級I(CTI - Ara - Count - 600 V)、グレードII(600 V Air Chenent CTI - THA CHERN 400 V)、グレードIII(400 V>CTIアローCount 175 V)である。一般に、基板材料のCTIレベルが低いほど、基板材料の耐リーク性が高い。

PCB CIT

PCB CTIグレード

様々なコンポーネントと回路信号伝送のハブのキャリアとして、PCBは、電子情報製品の最も重要で重要な部分となっている。PCBの品質と信頼性レベルは、装置全体の品質と信頼性を決定する。高密度PCBの開発動向と鉛フリー及びハロゲンフリーの環境要求により,PCBの多くは,濡れ,ボード爆発,剥離などのcaf及び他の故障問題を呈する。pcb故障メカニズムの獲得と理由は,同様の問題の再発を避けるため,今後のpcbの品質管理に有益であろう。


材料の相対追跡指数(CTI)は電気絶縁材料のために設計されている。インデックスは、トラッキングが発生したときの電圧値として定義される。電気的トラッキングは、絶縁材料の表面上で部分的に空乏化される導電性経路の一部を生成するプロセスである。これは、絶縁体の上またはそれに近い電荷の放射によって引き起こされる。場合によっては、表面汚染は電気的トラッキングを加速することができるので、CTIは、50滴の汚染された液体が滴下された後に経験された電圧を指す。

比較追跡指数(CTI):材料の表面が、電解質(0.1 %塩化アンモニウム水溶液)の50滴に耐えることができる最高電圧値である。

これはULファイルにあります。. 事故がなければ, 将軍 PCB 工場はこのインデックスをテストするためにulを必要としません.

お客様の要望があれば、シートのサプライヤーを見つけて、顧客に実際の状況を教えてください。クライアントは必ずしもこのインジケータを検証することを要求しません、それはおそらくドキュメント要件のためであり、ドキュメント要件は交渉されることができます。

現在, CTIインデックスは、 PCB 工業. したがって, 多くの有名な国内PCBメーカーをはじめ、このアイテムをULファイルにテストしません.

CTIは、耐リーク指数を参照してください。一般に、FR−4シートのCTI値は約175である。

製品名称:リレー保護用両面PCBボード

材質:FR 4

レイヤー:2層

ソルダーマスク/シルクスクリーン:ブラック/ホワイト

仕上げ厚さ:1.6 mm

銅箔厚さ:1OZ

表面処理

min trace : 8 mil ( 0.2 mm )

min space : 8 mil ( 0.2 mm )

特徴:CTI 600 PCB

アプリケーション:リレー保護PCB



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