センサIC基板

Shengyi SI 10 U機能：低CTE, 高弾性率, 効果的に反りを減らすことができます センサIC基板, 優れた熱と耐湿性, グッド PCB 加工性, ハロゲンフリー材料, TG 280.

センサIC基板

レットマイクロ電気機械システムは、マイクロメカニズム、マイクロセンサー、マイクロアクチュエータ、信号処理と制御回路を結合して、インターフェース、コミュニケーションと力供給が統合されたマイクロ装置またはシステムに等しいことですミクロンの技術でチップ上のマイクロマシンを製造する伝統的な半導体プロセスと材料を使用する技術として理解し、それを全体として対応する回路と統合します。したがって、それは半導体製造技術に基づいて開発された高度な製造技術プラットフォームです。

MEMSセンサーの利点：伝統的な機械と比較して、彼らのサイズはより小さくて、最大は1センチメートル以下であるか、わずか数ミクロンだけでさえありません、そして、彼らの厚さはさらにより小さいです。それは、優れた電気特性でシリコンベースの材料を使います。シリコン材料の強度、硬度、ヤング率は鉄と同等であり、密度はアルミニウムに類似し、熱伝導率はモリブデンとタングステンに近い。集積回路（ic）に類似した発電技術を使用して，ic生産における成熟した技術と技巧を大量に使用し，低コスト生産することができ，コストパフォーマンスは従来の“機械的”製造技術に比べて大幅に改善される。

従来のマイクロホンとMEMSマイクロフォンは、7つまたは8つの機械部品を小さなMEMSセンサーチップに統合する。それで、ボリュームは非常に小さいです、そして、重さは非常に軽いです。チップ製造であるので、一貫性があり、低消費電力で、大量生産が容易になる。しかし、技術的な要件は非常に高いです。MEMSセンサーの出現は、小型および高性能のためのすべての要件を満たしている。

そして，この強力なチップをセンサic基板を用いて製作した。MEMSセンサは、センサIC基板を理由としてチップ基板として使用する。MEMSの応用領域を見ると，センサIC基板を使用するのがなぜ悪くなる。分かりました。

電子技術の発展に伴い，MEMSセンサの応用分野は，初期の産業および軍用航空機から通常の消費者市場までますます広範になっている。軍と航空はいわゆる高価値のMEMS応用分野に属していますが、これら2つのフィールドの量はあまりにも小さく、年間約4000万USドルであり、成長の余地も限られています。医用電子機器におけるMEMSデバイスの価値もまたよく、そのセンサーの平均販売価格は他の同等のMEMS分野よりはるかに高い。全体的に、高価値MEMS産業の年間稼動収入は約3億米ドルに達するだろう。しかし、最も広く使用されているアプリケーションは、MEMSセンサー市場の60 %以上を占める自動車エレクトロニクス産業及び家電電子機器市場に属する。以下の2つの主要なアプリケーション領域を分析しましょう。

一つは自動車エレクトロニクス. 誰でも、車のセンサーが基本的に制御システムの上にあるということを知っています, 主にエンジンデータの収集, しかし、車の運転環境はとても厳しい, 高温, 腐食, 塵やその他の要因は可能かもしれない. 壊れやすいセンサーを失敗させる. この時に, センサIC基板 センサ全体を正常に動作させるために必要である.