IC基板

1.30μmライン/スペースを実現するマイクロ配線技術

2.レーザフォーミングの小径ビア技術は高密度配線を実現する

3.信頼性に優れた熱硬化性合成樹脂の使用

4 .対応する表面処理（Ni／Au、SACはんだ付け等）は、パッケージ要件に応じて実施することができる

5.無鉛、フッ素フリー等のグリーン製品を提供できる

基板基板

BGA（Ball Grid Array）やCSP（Chip Scale Package）などの新しいICの積極的な展開に伴い、IC基板がブームになり、新たなパッケージングキャリアが必要となる。最も先進のPCB（プリント回路基板）の1つとして、IC基板PCBは、任意の層HDI PCB及び可撓性硬質PCBと共に、普及及び用途の爆発的成長を有し、電気通信及び電子更新において広く使用されている。

IC基板は、ベアIC（集積回路）チップをパッケージ化するために使用される基板である。チップと回路基板を接続するICは、以下のような機能を有する中間体である。

半導体ICチップを捕獲する

チップとPCBを接続する内部配線

それがICチップを保護して、強化して、支えることができて、熱放散トンネルを提供することができます。

IC基板分類

パッケージタイプ別

BIS IC基板このIC基板は放熱性及び電気的性能において良好に動作し、チップピンを著しく増加させることができる。したがって、300ピンを超えるICパッケージに適している。

Yes‐Counrent‐CSP IC基板cspは単一チップパッケージ，軽量，小型，icへの同様のサイズである。csp ic基板は，主にメモリ製品，通信製品，ピン数の少ない電子製品に使用されている。

FC‐IC基板FC（フリップチップ）は、チップを反転させるパッケージであり、低信号干渉、低回路損失、良好な性能および効果的な放熱性を有する。

MYC IC基板mcmはマルチチップモジュールの略称である。この種のIC基板は、異なる機能を有するチップを1つのパッケージに吸収する。したがって、明度、薄さ、短さ、小型化などの特徴により、この製品は最良の解決策である。もちろん、複数のチップを1つのパッケージにパッケージ化しているので、この種の基板は、信号干渉、放熱、微細配線に関しては良好ではない。

材料特性別

剛性懸垂型IC基板主にエポキシ樹脂、BT樹脂、ABF樹脂である。そのCTE（熱膨張係数）は、13〜17 ppm／℃程度である。それは主にpiまたはpe樹脂でできており，cteは13〜27 ppm／ξ°c .主に、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化ケイ素などのセラミックス材料からなる。それは比較的低いCTE、約6～8 ppm /

接着技術による分類

ワイヤボンディング

(自動キーボードキーイング)

FC包接合

IC基板PCBの応用

IC基板PCBは、主にスマートフォン、ノートブックコンピュータ、タブレットコンピュータ、ネットワーク、例えば電気通信、医療、産業管理、航空宇宙、軍事分野などの軽量、軽量、強力な電子製品で使用される。

硬質PCBは多層PCBを通過するHDI PCBICの一連の革新的な基板PCBへのSLP（PCBのようなPCB）。SLPはちょうど剛直ですPCBそしてその製造工程は半導体スケールに類似している。

IC基板PCB製造の難しさ

標準的なpcbと比較して，ic基板は製造における高性能と高度な機能の困難を克服しなければならない。

基板の厚さが0.2 mm以下の場合、IC基板は薄く変形しやすい。この困難を克服するためには、基板の反り、積層パラメータ及び層位置決めシステムにおいて、基板の反り及び積層厚さを効果的に制御するためのブレークスルーを行わなければならない。