精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCB OEMはプリント基板の生産技術であり、その発展は100年以上の歴史がある。その設計は主にPCBのレイアウト設計と生産に用いられる。基板の層数に応じて、PCB OEM材料は単板、二面板、四層板、六層板などの多層基板に分けることができる。PCB鋳造材料は各分野に広く応用されており、大型設備であれ家電製品であれ、通信基地局であれ、個人携帯電話であれ、パソコンであれ、電子玩具であれ、対応するPCB鋳造材料が含まれている。
PCB鋳造材料
PCB鋳造材料製造技術の将来の発展傾向は、高密度、高精度、細孔、細線、小ピッチ、高信頼性、多層、高速伝送、軽量化、薄型化の方向に発展している。PCB鋳造材料を使用することには多くの利点がある：それは配線と組立ミスを減らし、設備のメンテナンス、調整と検査時間を節約することができ、設計は標準化でき、交換に有利である、配線密度が高く、体積が小さく、軽量で、電子機器の小型化に有利である、機械化、自動化生産に有利で、労働生産性を高め、電子設備のコストを下げる。PCB OEM材料により生産された回路基板の耐曲げ性と精度は特に高精度機器に適している。
PCB鋳造材料は生活の中で広く応用されている：医療設備の中での応用：現在の医学の急速な発展は電子業界の急速な発展と密接に関連している。多くの微生物装置およびその他の装置は、100アンペアまでの製造プロセス電流を有する単板PCB鋳造材料に基づいている。これにより、PCB鋳造材料はアーク溶接、軍需産業、アパレル綿入れ機などの応用において特に重要である。
PCB鋳造材料は照明にも広く応用されている。周囲のLEDランプや高強度LEDでは、このような小型LEDが高輝度の光を提供し、アルミニウム基板を用いたPCB世代工場に実装されている。これにより、PCB鋳造材料は最も基本的な応用技術を有する。LEDランプの応用により、PCBのOEM材料が幅広い分野をカバーしていることがわかると言える。
