IC基板 - PCB基板処理のための熱設計

年の熱設計は何ですかPCB基板処理?我々はこの問題を理解する必要がある? 熱電対温度測定の適用範囲は非常に広い, そして、遭遇する問題も多様です.したがって, この章では、熱電対温度測定の重要な側面しかカバーできない.熱電対はまだ多くの産業における温度測定の主要な方法の一つである, 特に製鋼石油化学工業で. しかし, エレクトロニクスの進歩に伴って, 抵抗温度計は産業でますます広く使われている, 熱電対はもはや唯一の、そして最も重要な工業用温度計ではない.

熱電現象の実用的な応用は、熱電対を使用して温度を測定することである。電子エネルギーと散乱の間の複雑な関係は，異なる金属の熱電ポテンシャルを互いに異なっている。熱電対はそのようなデバイスであるので、2つの電極間の熱電ポテンシャルの差は、熱電対の高温端と低温端との間の温度差の指示である。すべての金属と合金の熱電ポテンシャルが異なるならば、温度を測定するために熱電対を使うことは不可能です。

パッケージライブラリにないパッケージを作成する.設計する前にPCBボードダイアグラム, 回路図のコンポーネントがパッケージライブラリ内のパッケージモデルを見つけることができない場合, 新しいパッケージを作成するには、コンポーネントパッケージモデルエディターを使用する必要があります.使用するコンポーネントのパッケージモデルがパッケージライブラリにあることを確認します（複数のライブラリであってもよい）ファイル) 完了しました。

PCBボードの描画設計パラメータを設定します。回路設計のニーズに応じて，基板の層数，サイズ，色等を設定した。

ネットワークテーブルをロードします。回路図で生成されたネットリストを読み込み、コンポーネントパッケージモデルをPCBデザインウィンドウに自動的にロードします。

レイアウト。自動レイアウトと手動レイアウトを組み合わせる方法は、PCB計画範囲内の適切な位置に部品包装モデルを配置するために、すなわち、部品レイアウトをきちんとして、美しくして、配線に導くために使用することができる。

配線。配線設計ルールを設定し、自動配線を開始します。配線が完全に成功しない場合は、手動で調整することができる。

デザインルールチェック。設計されたPCBボードの設計計画チェックを行う（ネットワークが短絡しているかどうか、コンポーネントが重なっているかどうかを確認する）、エラーがある場合は、エラーレポートに従って変更します。

PCBボード校正のシミュレーション解析。pcbボードの信号処理に対するシミュレーション解析を行い，レイアウトと配線の影響を様々なパラメータに解析し，改良と修正を行った。

出力を保存する. デザインされたPCBダイアグラムを保存することができます, 印刷された層, 出力PCB基板設計ファイル.

注意：PCBボードの描画をデザインする前に、回路図のコンポーネントがパッケージライブラリ内のパッケージモデルを見つけることができない場合は、コンポーネントパッケージモデルエディターを使用して新しいパッケージを作成する必要があります。使用するコンポーネントのパッケージモデルがパッケージ内にあることを保証する必要があります（複数のライブラリファイルを使用することができます）は、PCB設計のスムーズな進捗を保証するために完全です。