IC基板 - どのような接着剤を使用してICチップを回路基板上に封止するか。

接着剤 PCB 回路基板 封印する ICチップ 無色だ, 接着に使用される透明で環境に優しいUV接着剤 ICチップ and the フレキシブル回路基板. UVグルーは紫外線を照射し、加熱を必要とせず、効果的に品質を守ります ICチップ. 紫外線UV接着剤は接触部の接着能を向上させる チップ そして、ICを封止して、保護することによるFPC チップ, それで、ICチップ 長期安全利用環境. UV接着剤は絶縁性である, 防水・耐湿性.

The ICパッケージ 紫外線硬化UV接着剤は以下の性能特性を持っています, エネルギー消費, あるクッション効果3, 部品を落とすのが簡単でない4つの硬化プロセスは、加熱を必要としないで、ICに損害を与えません チップ 非腐食性ICチップ UV糊使用方法：1. 包装される電子部品をきれいにしてください. 2. 梱包する電子部品の表面に接着剤を塗布するためにディスペンサーを使用する, 自然に流れる, そして、泡がないことを確認してください. 3. Irradiate the UV lamp until the glue is fully cured (the irradiation time depends on the type, パワー, and irradiation distance of the UV lamp) ipcb is happy to answer for you:

The connection lines between the billions of transistors in the チップ と他のコンポーネントとの接続線, ボディ抵抗器の接続線のような, ジャンクションコンデンサ接続ライン, 及び外部リード線の溶接面積, すべては正常に同時に製造されます. 使用される導体材料は金である.

これらの接続線の製造方法は以下の通りである。

（1）フォトリソグラフィー及びエッチング（エッチング液は、通常、二酸化シリコンまたは窒化シリコンを腐食させることができるフッ酸である）により、パッシベーションされたチップの全面を、各接続線の両端に開口する。

（2）プラズマスパッタ法により、窓を開口したチップ全面に1μm程度の銅膜を被覆する。この銅膜は接続線として使用されませんが、「ウェディングドレス」として接続線を作るために、下を向いてください。

3 .フォトリソグラフィーとエッチングの方法を用いることで、完全に銅膜上に窓を開け、将来的に接続線と溶接面積を作る。窓を開けるこの種の銅製フィルムは、Tシャツの上でパターンまたは語を印刷するためのマスクと類似しています;しかし、それはその種のマスクと異なります。その種のマスクを置くことができて、複数回取り除かれて、再利用されることができるので今回作った銅マスクを固定して一度使用します。したがって、この種のマスクを「デッドマスク」と呼ぶ。銅膜を腐食させるために使用される腐食性液体は、従来のパッシベーション層を腐食させるために使用される腐食液とは異なり、一般的に、銅を腐食させる塩化鉄溶液を使用する。

（4）銅デッドマスクには、導電体として1μm程度の金膜を真空蒸着法でメッキする。

5. Reuse the etching method used in the previous process (No photolithography is needed this time), remove the copper dead mask (also remove the gold film that exists on the surface of the dead mask), そして、残りの金膜は、トランジスタと接続ラインとの間の溶接面積、および チップ.