IC基板 - PCBプリント回路基板における国際標準規格

IPCInternational標準は、最も一般的に使用される標準です PCB回路基板 生産産業, そしてそれはまた PCB回路基板 品質検査. 各プロセスは、IPC. IPCインターナショナル標準に含まれる内容とテストは、以下で詳細に説明されます. プロジェクト. 1
The IPC international standard is the most commonly used standard in the circuit board production industry, また、回路基板の品質検査の基準でもある. 各プロセスは、IPCInternational. IPCインターナショナル標準に含まれる内容とテストは、以下で詳細に説明されます. プロジェクト.

1) IPC-7525: Template DesignGuidelines. ガイドラインを提供する PCBデザイン また、表面実装技術を用いたはんだペーストおよび表面実装接着コーティング用テンプレートの製造, そして、スルーホールまたはフリップチップ部品の使用を導入しました? テクノロジー, オーバープリントを含む, 二重印刷と段階的なテンプレート設計.
2) IPC-Ca-821: General requirements for thermally conductive adhesives. 適切な位置への接合部品への熱伝導性誘電体の要件及び試験方法を含む.
3) IPC-M-I08: Cleaning instruction manual. 製品の洗浄手順とトラブルシューティングを決定するとき、製造技術者を助けるために、IPC掃除手順の最新バージョンを含みます. IPC-CH-65-A: Guidelines for cleaning in printed circuit board assembly #e#
4) IPC-7095: Supplement to the design and assembly process of SGA devices. SGAデバイスを使用しているか、配列パッケージの分野への切り替えを考慮している人々にとって有用な操作情報を提供するSGA検査とメンテナンスのガイダンスを提供して、SGAフィールドについての信頼できる情報を提供します.
5) IPC-TA-722: Welding Technology Evaluation Manual. はんだ付け技術のすべての側面に45の記事が含まれています, 一般はんだ付け, 半田付け材料, マニュアル, バッチはんだ付け, はんだ付け, リフローはんだ付け, 気相はんだ付けと赤外線はんだ付け.
6) IPC-ESD-2020: Joint standard for the development of electrostatic discharge control procedures. 必要なデザインを含む, 設立, 静電放電制御手順の実施と保守. 特定の軍事組織と商業組織の歴史的な経験によると, それは静電放電感受性期間の取り扱いと保護のためのガイダンスを提供する.
7) IPC/フラックスのための仕様要件. ロジンの技術的な指標と分類を含みます, 樹脂, etc., フラックス中のハロゲン化物の含有量及び活性化度によって分類される有機及び無機フラックス；フラックスの使用も含みます, フラックス含有物質, とクリーンなプロセスで使用される低レベル. フラックス残渣.