精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
違い：PCBプリント基板とICは集積回路である。
集積回路はチップに集積された汎用回路であり、それは全体であり、一旦損傷するとチップが損傷する。PCBは部品を自己溶接することができ、部品が破損した場合に交換することができる。
IC板：一般的なチップは板の上にあり、板は小さく、一般的には1/4釘の大きさで、板は薄く0.2 ~ 0である。4 mm、材料はFR-5、BT樹脂、粒径は約1 ml/1 milである。高精度板材については、以前は台湾で生産されていたが、現在は大陸部に進出している。
PCBボード：私たちの携帯電話、パソコン及び周辺ボードで、N基板、メモリ、LCD、H-DIなどのボードがあり、特徴：ボードは一般的に1.0前後で、図案サイズは3 ml/3 milである。（2/2はできない気がする、工程が違う）材料fr-4、エポキシ樹脂、現在は安価なPCB
