電子設計 - PCB単一および二重パネル積層設計記述

PCB単一および二重パネル積層設計記述

次, 編集者 PCBメーカー PCBスタック設計の基本的な操作についてお話したいと思います製造コストに関して, PCB領域が同じなら, 多層回路基板のコストは、単一の層のそれ以上であり、2層の回路基板は高い, そして、層の数が増加するにつれて, コストは増加を続けている. イン PCB設計, 奇数の層が積み重なった場合, レイヤーの数を増やすために以下のメソッドを使用できます.

1. デザインの電源層ならば プリント回路基板 偶数であり、信号層は奇数である, 信号層を付加する方法を採用することができる. 追加された信号層は、コストが増加しない, しかし、処理時間を短縮することができます プリント回路基板.

（2）設計用プリント基板の電源層が奇数で信号層が偶数であれば、電源層の増加方法を採用することができる。そして別の簡単な方法は、他の設定を変更せずに、すなわち、最初に奇数層のプリント回路基板をルート化し、次に中間層の接地層をコピーすることなく、スタックの中央に接地層を追加することである。

3 .マイクロ波回路と混合媒体においては、媒体が誘電率が異なることを覚えていますか？回路において、あなたは不均衡を積み重ねることの影響を最小にするためにプリント回路基板・スタックの中心の近くにブランク信号層を加えることができます。

デザインのどのように多くの層が使用されているか、どのように積み重ねられるかを選択する方法について言及する多くのことがあります, 回路基板上の構成要素の密度など, ピン密度, 信号の周波数, ボードのサイズと判断する他の多くの要因. これらの要因を包括的に考慮しなければならない. より多くの信号ネットワーク, デバイス密度が大きいほど, ピン密度が大きい, 信号周波数が高いほど, 多層基板設計は可能な限り使用すべきである. IPCBは高精度である, 高品質 PCBメーカー, などのアイソレータ, 高周波PCB, 高速PCB, IC基板, ICボード, インピーダンス, HDI PCB, 剛性フレックス基板, ブラインドブラインド, 高度PCB, マイクロ波PCB, Telfon社のPCBおよび他のIPCBは良好である PCB製造. IPCB PCBは、常に顧客ニーズを満たすために責任がありました. iPCBは、あなたのビジネスパートナーであることを幸せです. 当社のビジネス目標は、最もプロフェッショナルなプロトタイピングになることです PCBメーカー 世界で. 主にマイクロ波高周波PCBに注目, 高周波混合圧力, 超高多層IC試験, from 1+ to 6+ HDI, アンレイヤー, IC基板, ICボード, 剛性フレキシブルPCB, 通常の多層FR 4 PCB, etc. 製品は広く業界で使用されて4.0, コミュニケーション, 産業管理, デジタル, パワー, コンピュータ, 自動車, 医学, 航空宇宙, 計装, ものと他のフィールドのインターネット.