電子設計 - PCB内部および外部層回路設計規則

PCB内部および外部層回路設計規則

一般に, 全体で PCB設計, エンジニアは最も制限がある, 最高の技術, そして、彼らの配線設計のための最も仕事量. プリント配線のレイアウトは短くなければならない. 高周波回路または高密度配線であるならば, 回路の電気的特性が影響を受けないように、印刷されたワイヤの角を丸くしなければならない. 両面配線, 両側の配線は互いに垂直になる, 寄生結合を減少させるために互いに平行に回避するために斜めに交差または屈曲する.

第2に、配線とワイヤとの距離も均一でなければならない。ワイヤとパッドとの接続の過剰は滑らかでなければならず、小さな鋭角のような異常はない。パッド間の中心距離がパッドの外径より小さい場合、パッド間の接続ワイヤの幅はパッドの直径と同じであることができるPCB上のパッド間の中心距離がパッドの外径より大きい場合、ワイヤの幅を小さくする必要があるワイヤに3つ以上の場合、それらの間の距離は2つの直径の幅よりも大きくなければならない。

品質 PCB設計 また、その干渉防止能力に一定の影響を与える. に PCB設計, デザインの基本原則は, そして、回路が最高のパフォーマンスを得るように、干渉防止設計の要件を満たすべきである. 回路の入出力として使用される印刷された電線は、並列性を避けるために、できるだけ避けるべきである, 逆流を起こさないように, そして、これらの線の間に接地線を加える. プリント配線の共通接地線は、PCBの縁部にできるだけ多く配置するべきである, そして、接地線としての多くの銅箔がPCB上に予約されるべきである, シールド効果は長い接地線より優れている, そして、伝送線特性と遮蔽効果は、よりよいです, そして、それはまた、分配されたキャパシタンスを減らす役割を果たします.

PCBボードにいくつかのクロス回路を作らなければならないということに注意しなければならない? この時に, これは、“ドリル”と“巻き戻し”で解決することができます, それで, 他の抵抗器のピンの下のギャップを通してリードドリルをする, コンデンサ, とトランジスタ, または、クロスすることができるリードの一端を回ってください. . IPCBは、高精度のPCBの開発と生産に焦点を当てたハイテク製造企業です. iPCBは、あなたのビジネスパートナーであることを幸せです. 当社のビジネス目標は、世界で最もプロのプロトタイピングPCBメーカーになることです. 主に焦点 マイクロ波高周波PCB, 高周波混合圧力, 超高多層IC試験, from 1+ to 6+ HDI, アンレイヤー, IC基板, ICボード, 剛性フレキシブルPCB, 普通 多層FR 4 PCB, etc. 製品は広く業界で使用されて4.0, コミュニケーション, 産業管理, デジタル, パワー, コンピュータ, 自動車, 医学, 航空宇宙, 計装, ものと他のフィールドのインターネット.