Language
sales@ipcb.com
2021-09-29
Nell'industria dei circuiti stampati, i processi di trattamento superficiale comuni sono: livellamento dell'aria calda, resistenza all'ossidazione (OSP), ele...
Come controllare la qualità della saldatura a riflusso? Il processo di saldatura reflow è quello di riflusso della pasta di saldatura pre-dis...
Progettazione PCB per l'analisi del flash laser nella produzioneNel processo di produzione e funzionamento, uno dei più grandi...
Abilità di impostazione del layout di proofing PCB proofing, come componente di prodotto elettronico di alta precisione, è già un...
La spruzzatura dello stagno è un passaggio e un flusso di processo nel processo di produzione della scheda PCB. Nello specifico, la scheda PCB è immersa ...
Pratica e pensiero del controllo di qualità dell'intero processo SMT Caratteristiche del controllo di processo SMT Il focus del processo SMT ...
Problemi comuni e cause di analisi della pasta di saldatura per SMT in uso.
Panoramica della tecnologia di analisi dei guasti PCB, ipcb è un produttore di PCB Fabrication e PCBA.
2021-09-28
Sul materiale di base isolante, secondo il disegno predeterminato, il circuito stampato, l'elemento stampato o...
Il processo e la funzione del puzzle PCB La dimensione di un singolo PCB dovrebbe essere determinata in base alla struttura complessiva o...
Differenza tra deposizione d'oro e placcatura d'oro nel processo di trattamento superficiale PCB, ipcb è un produttore di circuiti stampati.
La classificazione principale dei materiali PCB comprende principalmente i seguenti tipi: FR-4 (base in tessuto in fibra di vetro), CEM-1...
Quali sono i preparativi prima della prova del circuito stampato? Ci sono circuiti stampati semplici e complessi. Circuito semplice ...
Nel processo di elaborazione della patch SMT, IPCB deve assemblare completamente il circuito stampato PCB con alcune apparecchiature di produzione.
Il problema del peeling del giunto di saldatura nella lavorazione del chip SMT Il fenomeno del peeling del giunto di saldatura si verifica principalmente nel...
Problemi di processo comuni e soluzioni nella produzione di elettronica SMT
Produttore di PCB: problemi di saldatura aperti e soluzioni nella saldatura BGA La saldatura BGA può essere causata da diversi...
Processo flessibile di produzione del circuito stampato FPC e processo flessibile di produzione del circuito stampato FPC ...
Negli ultimi anni, con la diffusa popolarità di prodotti mobili come smartphone e tablet computer, c...
Produttore di PCB: Il meccanismo di formazione e la soluzione di giunti di saldatura sottoriempiti BGA Giunti di saldatura insufficienti in BGA...
