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Analisi approfondita del processo di trattamento superficiale del circuito stampato, la differenza e l'applicazione della placcatura in oro e oro ad immersione
L'intera placcatura oro a cui ci riferiamo generalmente si riferisce a "placcatura oro galvanica", "placca oro nichelato", "oro elettrolitico", "oro elettrico" e "placca oro nichelato elettrico". C'è una distinzione tra oro morbido e oro duro. Generalmente, l'oro duro è usato per le dita d'oro.
Il principio è quello di sciogliere nichel e oro (comunemente noto come sale d'oro) in acqua chimica, immergere il circuito stampato nel serbatoio di galvanizzazione e accendere la corrente per formare uno strato di nichelatura oro sulla superficie della lamina di rame del circuito stampato.
L'oro di nichel elettrico è ampiamente usato nei prodotti elettronici a causa della sua elevata durezza, resistenza all'usura e non ossidazione.
L'oro di immersione è un metodo di reazione chimica di ossidazione-riduzione per generare uno strato di placcatura, generalmente più spesso, è una sorta di metodo chimico di deposizione dello strato di nichel-oro, che può raggiungere uno strato d'oro più spesso.
circuito stampato
1. Generalmente, lo spessore dell'oro è molto più spesso della placcatura in oro. L'oro di immersione sarà giallo dorato e più giallo della placcatura in oro. I clienti sono più soddisfatti della superficie dell'oro. La struttura cristallina formata dai due è diversa.
2. Poiché la struttura di cristallo formata dall'oro ad immersione e dalla placcatura in oro è diversa, l'oro ad immersione è più facile da saldare rispetto alla placcatura in oro e non causerà la saldatura scadente e causerà lamentele del cliente. Allo stesso tempo, è proprio perché affondare l'oro è più morbido della placcatura in oro, quindi i circuiti stampati a dita d'oro generalmente scelgono la placcatura in oro, l'oro duro è resistente all'usura.
3. Il bordo d'oro ad immersione ha solo nichel e oro sui pad. Nell'effetto pelle, la trasmissione del segnale è sullo strato di rame e non influenzerà il segnale.
4. l'oro di immersione ha una struttura cristallina più densa della placcatura in oro e non è facile produrre ossidazione.
5. Con il cablaggio più denso, la larghezza della linea e la spaziatura hanno raggiunto 3-4MIL. La placcatura in oro è soggetta a cortocircuito di filo d'oro. La scheda d'oro ad immersione ha solo oro nichel sul pad, quindi non produrrà cortocircuito del filo d'oro.
6. i circuiti stampati in oro ad immersione hanno solo nichel e oro sui cuscinetti, quindi la maschera di saldatura sul circuito e lo strato di rame sono più saldamente legati. Il progetto non influenzerà la spaziatura durante la compensazione.
7. generalmente usato per schede relativamente ad alta domanda, la planarità è migliore e generalmente usa l'oro di immersione e l'oro di immersione generalmente non appare il fenomeno del pad nero dopo l'assemblaggio. La planarità e la vita stand-by della tavola d'oro ad immersione sono buoni come la tavola placcata in oro.
8. Ora il prezzo dell'oro sul mercato è costoso. Al fine di risparmiare sui costi, molti produttori non sono più disposti a produrre lastre dorate e realizzano solo lastre d'oro ad immersione con nichel-oro sui pad. Il prezzo è davvero molto più economico.
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