PCB Tecnico - ​ Fori mancanti, dosaggio e fori incompleti nella perforazione PCB

Problemi comuni e trattamento di perforazione PCB-perforazione mancante

Le ragioni sono: punta rotta del trapano (identificazione non chiara); pausa nel mezzo; errore nel programma; eliminare accidentalmente il programma; la piattaforma di perforazione manca la lettura durante la lettura dei dati.

Soluzione:

(1) Trattare separatamente le piastre rotte del trapano e ispezionarle uno per uno.

(2) Riavviare la macchina dopo una pausa nel mezzo e tornare indietro 1 ~ 2 fori per continuare la perforazione.

(3) Una volta accertato che si tratta di un errore nel programma di ingegneria, la modifica ingegneristica è notificata immediatamente.

(4) Durante l'operazione, l'operatore dovrebbe cercare di non cambiare o cancellare il programma a volontà e notificare il processo di ingegneria quando necessario.

(5) Dopo aver letto il file attraverso CAM, cambiare la macchina per la produzione e notificare il processo di riparazione della macchina.

Problemi comuni e trattamento di perforazione PCB-Pian Feng

Le ragioni sono: errore parametro; grave usura della punta del trapano e la lama non è tagliente; la densità della piastra di base non è sufficiente; vi sono detriti tra la piastra di base e la piastra di base, la piastra di base e la piastra di base; la piastra di base è piegata e deformata per formare una fessura; la piastra di copertura non è aggiunta; il materiale della piastra è speciale.

Soluzione:

(1) Quando si impostano i parametri, seguire rigorosamente l'elenco dei parametri e controllare e verificare dopo l'impostazione.

(2) Durante la perforazione, controllare la vita della punta del trapano. Secondo l'impostazione del tavolo di vita, non può essere utilizzato oltre la vita.

(3) Eseguire la prova di densità sulla piastra inferiore.

(4) Quando inchioda il bordo, pulire i detriti tra i substrati e utilizzare stracci per pulire la superficie del bordo multistrato.

(5) La deformazione del substrato PCB dovrebbe essere premuta per ridurre il divario tra le schede.

(6) La copertura è utilizzata per proteggere e guidare la perforazione. Pertanto, lo strato di alluminio deve essere aggiunto durante la perforazione. (Fori di perforazione per lamiere di alluminio non permeabili)

(7) Quando si impostano i parametri per la perforazione delle piastre speciali, selezionare correttamente i parametri in base alla situazione di qualità e l'alimentazione non dovrebbe essere troppo veloce.

Problemi comuni e trattamento della perforazione PCB-il foro non è forato (non penetrato attraverso il substrato)

Le ragioni sono: profondità impropria; lunghezza insufficiente della punta del trapano; piastre irregolari; spessore irregolare della piastra di supporto; coltello rotto o metà della punta del trapano e il foro non è penetrato; la lama è inserita nel foro e il rame non è penetrato; Il mandrino è allentato. Durante il processo di perforazione, la punta del trapano è stata accorciata; la piastra inferiore non è stata bloccata; Due piastre di supporto sono state aggiunte quando è stata fatta la prima piastra o il foro è stato patch, e non c'è stato alcun cambiamento durante la produzione.

Soluzione:

(1) Verificare se la profondità è corretta. (Diviso in profondità totale e profondità di ogni mandrino)

(2) Misura se la lunghezza della punta del trapano è sufficiente.

(3) Controllare se il tavolo è piatto e regolarlo.

(4) misurare se lo spessore della piastra di supporto è coerente, feedback e sostituire la piastra di supporto.

(5) Posizionamento e ri-foratura.

(6) La fonte dei frontali dei lotti PCB deve essere controllata ed esclusa come prima e i frontali dei lotti devono essere lucidati.

(7) Regolare la scioltezza del mandrino, pulire o sostituire l'ugello del cavo.

(8) Verificare se c'è un backplane prima della scheda bifacciale.

(9) Fare un segno e cambiarlo alla profondità normale originale dopo aver forato la prima piastra o completato il foro.