PCB Tecnico - Formula di calcolo dell'impedenza PCB e substrato PCB

1. Che cosa è l'impedenza PCB

Impedenza PCB

2. Formula di calcolo dell'impedenza

In generale, i fattori che influenzano l'impedenza sono la larghezza della linea del segnale w, lo spessore della linea del segnale t, lo spessore dello strato dielettrico h e la costante dielettrica εr. In generale, l'impedenza è inversamente proporzionale alla costante dielettrica, direttamente proporzionale allo spessore dello strato dielettrico, inversamente proporzionale alla larghezza della linea e inversamente proporzionale allo spessore del rame.

Formula di calcolo dell'impedenza:

Z0=87/SQRT(εr+1,41)*ln[(5,98h)/(0,8w+t)]

Z0: Impedenza caratteristica del filo stampato

εr: la costante dielettrica del materiale isolante

h: Lo spessore del mezzo tra il filo stampato e la superficie di riferimento

w: la larghezza del filo stampato

t: lo spessore del filo stampato

Con l'aggiornamento dei prodotti dei clienti, si stanno gradualmente sviluppando nella direzione dell'intelligenza, quindi i requisiti per l'impedenza della scheda PCB stanno diventando sempre più rigorosi, il che promuove anche la maturità continua della tecnologia di progettazione dell'impedenza di Shenlian.

substrati PCB che stanno diventando sempre più ecologici

Con lo sviluppo di apparecchiature elettroniche nella direzione della miniaturizzazione, del peso leggero, multifunzionale e della protezione dell'ambiente, il circuito stampato come sua base si è sviluppato anche in queste direzioni e il materiale del substrato PCB utilizzato per la scheda stampata dovrebbe essere naturalmente adattato. Questi bisogni.

Substrato PCB

Materiali rispettosi dell'ambiente

Per lo sviluppo sostenibile sono necessari prodotti rispettosi dell'ambiente, e i pannelli stampati rispettosi dell'ambiente richiedono materiali rispettosi dell'ambiente. Per il laminato rivestito di rame, il materiale principale del cartone stampato, i regolamenti tossici polibromurati bifenile (PBB) e polibromurato difeniletere (PBDE) sono vietati in conformità con il decreto RoHs UE, che prevede l'eliminazione dei laminati rivestiti di rame ritardanti di fiamma contenenti bromo. Attualmente, i paesi avanzati del mondo hanno iniziato ad adottare un gran numero di laminati rivestiti di rame senza alogeni, mentre i prodotti laminati rivestiti di rame senza alogeni domestici sono stati sviluppati con successo solo nelle grandi imprese finanziate dall'estero. Molti laminati rivestiti di rame di piccole e medie dimensioni sono ancora bloccati nella tradizionale produzione di laminati rivestiti di rame non ha soddisfatto i requisiti dei divieti di protezione ambientale.

Oltre ad essere atossici, i prodotti rispettosi dell'ambiente richiedono anche che i prodotti vengano riciclati e riutilizzati dopo essere stati scartati. Pertanto, lo strato di resina isolante del substrato del cartone stampato sta considerando il passaggio da una resina termoindurente a una resina termoplastica, che facilita il riciclaggio dei rifiuti di cartone stampato. Dopo il riscaldamento, la resina viene separata dalla lamina di rame o dalle parti metalliche e ciascuna può essere riciclata e riutilizzata. A questo proposito, i paesi stranieri hanno sviluppato con successo schede stampate di interconnessione ad alta densità che sono state applicate con successo al metodo di costruzione, ma non ci sono state notizie in Cina.

Materiali di rivestimento saldati sulla superficie dei circuiti stampati, la lega di stagno-piombo più tradizionalmente utilizzata, ora il divieto RoHS dell'UE vieta il piombo, e l'alternativa è stagno, argento o nichelatura / oro. Negli ultimi anni, le aziende chimiche di galvanizzazione straniere hanno sviluppato e lanciato nichel chimico / immersione oro, stagno chimico e farmaci chimici di argentatura, ma i fornitori nazionali dello stesso tipo non hanno visto lanciare nuovi materiali simili.

Materiali di produzione più puliti

Una produzione più pulita è un mezzo importante per realizzare lo sviluppo sostenibile della protezione ambientale, e per ottenere una produzione più pulita richiede materiali di produzione supplementari più puliti. Il metodo tradizionale di produzione del cartone stampato è il metodo di sottrazione dell'incisione del foglio di rame per formare modelli, che consuma soluzioni di corrosione chimica e produce anche molta acqua di scarico. I paesi stranieri hanno sviluppato e applicato materiali laminati catalitici non in lamina di rame, utilizzando il processo additivo di rame elettroless diretto per formare modelli di circuito, che possono eliminare la corrosione chimica e ridurre le acque reflue, che favorisce la produzione pulita. Lo sviluppo di questo tipo di materiale laminato utilizzato nel processo additivo è ancora vuoto in Cina.

La tecnologia più pulita del modello del filo di stampa a getto d'inchiostro che non richiede sciroppo chimico e pulizia dell'acqua è un processo di produzione a secco. La chiave di questa tecnologia sono le stampanti inkjet e i materiali di pasta conduttivi. Al giorno d'oggi, i materiali della pasta conduttivi su scala nanometrica sono stati sviluppati con successo all'estero, il che consente alla tecnologia di stampa a getto d'inchiostro di entrare in applicazioni pratiche. Si tratta di un cambiamento rivoluzionario per le schede stampate verso una produzione più pulita. A livello nazionale, c'è una mancanza di materiali in pasta conduttivi a livello micron che soddisfano l'uso di pannelli stampati cross-line e fori passanti, e i materiali in pasta conduttivi a livello nano sono ancora più ombreggiati.

Nella produzione pulita, non vediamo l'ora anche di materiali di processo di galvanizzazione dell'oro non cianuro, materiali chimici di processo di deposizione del rame che non utilizzano formaldeide nociva come agente riducente, ecc., è necessario accelerare lo sviluppo e l'applicazione della produzione di cartone stampato.