PCB Tecnico - Motivi per il rifiuto del rame PCB e la classificazione del substrato PCB

Motivi di rame del circuito stampato PCB e classificazione del substrato del circuito stampato PCB

Nel processo di prova PCB, si riscontrano spesso alcuni difetti di processo, come la caduta scarsa del filo di rame del circuito stampato PCB (spesso indicato come scuotimento del rame), che influisce sulla qualità del prodotto. Le ragioni comuni per il rame del circuito stampato PCB sono le seguenti: In primo luogo, i fattori di processo del circuito stampato PCB:

1: Foglio di rame è inciso troppo. La lamina di rame elettrolitica utilizzata nel mercato è generalmente utilizzata per la zincatura unilaterale (comunemente conosciuta come foglio grigio) e la placcatura di rame unilaterale (comunemente conosciuta come foglio rosso). Il rame lucidato ordinario supera generalmente quello del rame sfuso. 70um foglio di rame zincato, foglio rosso e foglio grigio 18um.

2: collisione locale del processo PCB, il filo di rame è separato dal substrato dalla forza esterna. Questa scarsa prestazione è scarsa posizionamento o direzionalità e il filo di rame caduto sarà significativamente deformato o deformato nella stessa direzione del segno di graffio / impatto. Il filo di rame si e' staccato male. Guardando la lamina di rame, puoi vedere che il colore della superficie dei capelli della lamina di rame è normale, non ci sarà corrosione laterale negativa e la forza di peeling della lamina di rame è normale.

3: Il design del circuito stampato PCB è irragionevole e la linea di progettazione spessa della lamina di rame è troppo sottile, il che causerà anche l'incisione eccessiva del circuito e scuoterà il filo di rame.

Motivi della lavorazione del laminato:

In circostanze normali, finché la sezione ad alta temperatura della pressatura a caldo supera i 30 minuti, il foglio di rame e il prepreg possono fondamentalmente essere completamente combinati, quindi il collegamento congiunto generalmente non influisce sulla forza di legame del foglio di rame laminato e del substrato. Tuttavia, durante il processo di impilamento del laminato, se l'inquinamento PP o il danno della lamina di rame, causerà anche la combinazione di lamina di rame e substrato dopo che il laminato è insufficiente, il che comporterà il posizionamento (solo per le tavole di grandi dimensioni) o il filo di rame sporadico che cade fuori, ma il test Non c'è anomalia nella resistenza alla buccia della lamina di rame vicino al filo.

Motivi delle materie prime laminate:

1: I fogli di rame elettrolitici ordinari sono tutti prodotti rivestiti o ramati. Se il periodo di picco della produzione di fogli di lana è anormale, o zincato / ramato, il ramo di rivestimento non è abbastanza buono, con conseguente resistenza alla pelatura del foglio di rame stesso Non abbastanza. Dopo aver inserito il plug-in nella fabbrica elettronica, la scheda di stampa difettosa della stagnola è trasformata in un PCB e il filo di rame sarà colpito dalla forza esterna e cadrà. Questo tipo di filo di rame spogliato cattivo che guarda la superficie ruvida della stagnola di rame (cioè, a contatto con il substrato) non produrrà corrosione evidente, ma la forza di sbucciatura dell'intera lamina di rame sarà molto scarsa.

2: L'adattabilità della lamina di rame e della resina non è buona: ora utilizzare alcuni laminati di prestazione speciale, come il bordo HTg, perché il sistema della resina è diverso, l'agente indurente utilizzato è generalmente resina PN, la struttura della catena molecolare della resina è semplice, bassa reticolazione Quando polimerizza, è vincolato ad abbinarlo con una speciale lamina di rame di picco. Quando la lamina di rame e il sistema di resina utilizzati nel pannello laminato prodotto non corrispondono, la resistenza alla sbucciatura della lamina metallica rivestita è insufficiente e il plug-in avrà anche il problema della caduta del filo di rame.

Come suggerisce il nome, il substrato è il materiale di base per la produzione di circuiti stampati PCB. Il substrato PCB generale è composto da resina, materiali di rinforzo e materiali conduttivi, e ci sono molti tipi. La resina è la resina epossidica più comune, la resina fenolica, ecc. Il materiale di rinforzo comprende la base di carta, il panno di vetro, ecc. Il materiale conduttivo più comunemente usato è la lamina di rame. Il foglio di rame è diviso in foglio di rame elettrolitico e foglio di rame goffrato.

Classificazione dei materiali del substrato PCB:

Prima di tutto, secondo le diverse tecniche di rinforzo dei materiali:

1: substrato di carta (FR-1, FR-2, FR-3).

2: substrato del panno della fibra di vetro epossidico (FR-4, FR-5).

3: substrato composito (CEM-1, CEM-3 (materiale epossidico composito grado 3).

4: Tabella HDI (High Density Interconnection Network High Density Interconnection - RCC).

Substrati speciali (substrati metallici, substrati ceramici, substrati termoplastici, ecc.).

Secondo le prestazioni ignifughe:

1: Tipo ignifugo (UL94-V0, UL94V1).

2: Non-ignifugo (grado UL94-HB).

Secondo diverse resine:

1: Scheda di resina fenolica.

2: Cartone epossidico.

3: Bordo di resina poliestere.

4: Bordo di resina BT.

5: Scheda di resina PI.