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La ragione principale per la lavorazione del PCB ugello rotto del trapano
1. parametri di perforazione: L'impostazione dei parametri di perforazione è molto importante. Se la velocità di perforazione è troppo veloce, la punta del trapano si romperà a causa della forza eccessiva. La velocità di perforazione troppo lenta ridurrà l'efficienza di produzione. Poiché lo spessore della scheda, lo spessore del rame e la struttura della scheda delle schede PCB prodotte dai produttori di materiali di bordo sono diversi, il PCB deve essere impostato in base alle condizioni specifiche. Attraverso il calcolo e il test, vengono selezionati i parametri di perforazione più adatti. Generalmente, per una punta del trapano da 0,3 mm, la velocità di taglio dovrebbe essere 1,5-1,7 m/min e la profondità di perforazione dovrebbe essere controllata tra 0,5-0,8.
2. La piastra di supporto per la piastra di supporto e la perforazione dello strato di alluminio richiede durezza moderata, spessore uniforme, planarità e la differenza di spessore non dovrebbe superare 0.076 mm. Se la piastra di supporto è distribuita irregolarmente, è facile bloccare la punta del trapano e la piastra di supporto è irregolare. Renderà il piede di pressione non premere saldamente, che è la torsione e la rottura della punta del trapano, e la piastra si muoverà anche con esso durante il movimento su e giù della punta del trapano. La punta del trapano si romperà a causa della forza sbilanciata quando l'utensile viene restituito. La sua funzione:
(1) inibire la comparsa di sbavature nei pori.
(2) Penetra completamente la scheda PCB.
(3) Ridurre la temperatura del tagliente della punta del trapano e ridurre il trapano rotto.
Criteri di selezione per il materiale di substrato PCB
Il costo del processo della scheda placcata in oro PCB è il più alto tra tutte le schede, ma attualmente il più stabile di tutte le schede esistenti e il più adatto per l'uso nella scheda di processo senza piombo, specialmente in alcuni prodotti elettronici ad alto prezzo unitario o ad alta affidabilità sono raccomandati per l'uso Questa scheda serve come materiale di base.
2.OSP board
Il processo OSP ha il costo più basso ed è facile da usare. Tuttavia, questo processo richiede che gli impianti di assemblaggio modifichino le condizioni dell'attrezzatura e del processo e abbia scarsa rielaborabilità. Pertanto, la popolarità non è ancora buona. Questo tipo di bordo è pre-rivestito sul PAD dopo il riscaldamento ad alta temperatura. Il film protettivo è destinato a essere danneggiato, con conseguente diminuzione della saldabilità, soprattutto quando il substrato subisce riflusso secondario, la situazione diventa più grave. Pertanto, se il processo deve passare di nuovo attraverso un processo DIP, l'estremità DIP dovrà affrontare la sfida della saldatura in questo momento.
3. Piatto d'argento
Anche se "argento" stesso ha una forte mobilità, che porta al verificarsi di perdite elettriche, l'attuale "argento ad immersione" non è argento metallico puro in passato, ma "argento organico" co-placcato con sostanze organiche. Pertanto, è stato in grado di soddisfare il futuro A causa del requisito del processo senza piombo, la sua durata di saldabilità è più lunga di quella della scheda OSP.
4. Placca d'oro
Il problema più grande di questo tipo di substrato è il problema "BlackPad". Pertanto, molti grandi produttori non accettano di utilizzare il processo senza piombo, ma la maggior parte dei produttori nazionali utilizza questo processo.
5. Tin plate
Questo tipo di substrato è facile da contaminare e graffiare. Inoltre, il processo (FLUX) causerà ossidazione e scolorimento. La maggior parte dei produttori nazionali non utilizza questo processo e il costo è relativamente alto.
6. Piatto di latta spray
A causa del suo basso costo, buona saldabilità, alta affidabilità e la più forte compatibilità, questo tipo di piastra di stagno spray con buone caratteristiche di saldatura contiene piombo, quindi il processo senza piombo non può essere utilizzato.
