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PCB Tecnico - Processo FPC, indicatori di prestazione e metodi di prova

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PCB Tecnico - Processo FPC, indicatori di prestazione e metodi di prova

Processo FPC, indicatori di prestazione e metodi di prova

2021-10-29
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Author:Downs

Il processo del bordo morbido FPC include l'esposizione, l'incisione PI, l'apertura, i test elettrici, la punzonatura, l'ispezione dell'aspetto, la prova delle prestazioni e così via. Il processo di produzione del bordo morbido FPC è correlato alle prestazioni del FPC. Dopo che la produzione è completata, ha bisogno di essere testato per schermare fuori il FPC non qualificato...

Il processo del bordo morbido FPC include l'esposizione, l'incisione PI, l'apertura, i test elettrici, la punzonatura, l'ispezione dell'aspetto, la prova delle prestazioni e così via. Il processo di produzione del bordo morbido FPC è correlato alle prestazioni del FPC. Una volta completata la produzione, deve essere testato per schermare fuori la scheda morbida FPC non qualificata per garantire che il FPC mantenga buone prestazioni nell'applicazione e svolga il ruolo migliore. Nella prova della scheda morbida FPC, un modulo micro-ago della scheggia ad alta corrente con funzioni di conduzione e connessione può essere utilizzato per garantire la stabilità e l'efficienza della prova della scheda morbida FPC.

Nel processo della scheda morbida FPC, l'esposizione è di trasferire il modello del circuito alla scheda attraverso la funzione della pellicola secca. Di solito viene eseguito con il metodo fotosensibile. Dopo che l'esposizione è completata, il circuito della scheda morbida FPC è fondamentalmente formato. Il film secco può trasferire l'immagine, ma anche proteggere il circuito durante il processo di incisione.

scheda pcb

L'incisione PI significa che in determinate condizioni di temperatura, la soluzione di incisione viene spruzzata uniformemente sulla superficie del foglio di rame attraverso l'ugello e la reazione di ossidazione-riduzione si verifica con il rame e quindi il circuito si forma dopo il trattamento di rimozione del film. Lo scopo dell'apertura è quello di formare la linea conduttrice originale e la linea di interconnessione tra gli strati. Il processo di apertura è spesso utilizzato per il collegamento di conduzione degli strati superiori e inferiori del doppio strato FPC.

Oltre alla durata, alle prestazioni di affidabilità e alle prestazioni ambientali della scheda morbida FPC, la prova di prestazione di FPC include anche la resistenza di piegatura, la resistenza alla flessione, la resistenza al calore, la resistenza ai solventi, la saldabilità, la prestazione di peeling, ecc.

La resistenza alla piegatura e alla flessione del pannello morbido FPC sono correlate al materiale e allo spessore della lamina di rame, al tipo e allo spessore della colla utilizzata per il materiale di base e al materiale e allo spessore del materiale di base isolante. Nel processo di assemblaggio del bordo morbido FPC, i fogli di rame FPC a doppio strato e multistrato hanno una buona simmetria quando vengono premuti insieme, quindi la resistenza alla flessione e la resistenza alla flessione saranno migliori.

La prova di prestazione del bordo morbido FPC richiede attrezzature professionali. Tra questi, il modulo microago della scheggia ad alta corrente ha un effetto di conduzione stabile. Il suo design integrato di tipo scheggia ha le caratteristiche di alta precisione complessiva e buona conducibilità elettrica. Durante la trasmissione, può trasportare corrente nell'intervallo di 1-50A, i flussi correnti nello stesso corpo materiale, la tensione è costante, la corrente non ha attenuazione e la prestazione è stabile e affidabile; In un passo piccolo, può far fronte al valore di passo tra 0.15mm-0.4mm e mantenere una connessione stabile, non mantenere il perno bloccato, le prestazioni e la durata sono molto superiori. Dopo che la scheggia è placcata in oro e indurita, la durata media può raggiungere più di 20w volte, il che può migliorare notevolmente l'efficienza della prova del bordo morbido FPC e non ha bisogno di essere sostituita frequentemente nelle prove ad alta frequenza, quindi gli sprechi materiali e le perdite inutili possono essere evitati.

Per i test della scheda morbida FPC, sia in termini di prestazioni che di prestazioni di costo, i moduli microneedle a scheggia ad alta corrente sono una scelta molto affidabile, con vantaggi insostituibili, che possono garantire la stabilità della prova e avere una lunga durata. Può migliorare l'efficienza di prova del bordo morbido di FPC e garantire la qualità del bordo morbido di FPC.